麻省理工学院研究人员开发出一种新型芯片组件,可显著提升5G网络中物联网设备的连接效率。这项技术突破代表了5G物联网技术的重大进展——利用电信标准的低延迟、高能效和大规模设备连接能力。
新研发的芯片组件基于5G精简版标准(5G RedCap),专为物联网应用优化设计。该技术使物联网接收器能够在不同频率间快速跳变,同时保持极低的功耗水平。与传统物联网接收器相比,该电路能过滤掉30倍以上的干扰信号,而功耗仅需个位数毫瓦。
研究团队采用开关电容网络(switched-capacitor network)和N路径结构(N-path structure),将多个微型电容器集成到芯片前端。这些电容器根据接收频率范围的需求周期性开关,形成高效的低通滤波器。这种设计在信号进入放大器之前就能有效滤除干扰。
该电路采用主流的22纳米CMOS工艺制造,无需尖端晶圆厂即可量产。研究人员下一步计划致力于消除对电池或专用电源的需求,探索从环境电磁波中获取能量的可能性,并计划将频率接收范围扩展到6GHz以覆盖完整5G频段。
这项技术特别适用于工业传感器、可穿戴设备和智能摄像头等中距离、中带宽场景,为移动性、可扩展性和安全广域覆盖提供显著优势。随着5G物联网技术的成熟,未来每平方公里可连接多达100万台设备。
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