[新启航]白光干涉仪在晶圆光刻图形 3D 轮廓测量中的应用解析

引言

晶圆光刻图形是半导体制造中通过光刻工艺形成的微米至纳米级三维结构（如光刻胶线条、接触孔、栅极图形等），其线宽、高度、边缘粗糙度等参数直接决定后续蚀刻、沉积工艺的精度，进而影响器件性能。传统测量方法中，扫描电镜需真空环境且无法直接获取高度信息，原子力显微镜效率低难以覆盖大面积检测。白光干涉仪凭借非接触、高精度、快速三维成像的特性，成为光刻图形测量的核心工具，为光刻胶涂覆、曝光、显影等工艺的参数优化提供关键数据支撑。

晶圆光刻图形测量的核心需求

晶圆光刻图形测量需满足三项核心指标：一是亚纳米级精度，线宽（10nm-5μm）和高度（50nm-2μm）的测量误差需控制在 ±2% 以内，以评估光刻对准精度和临界尺寸（CD）偏差；二是全参数表征，需同步获取线宽均匀性、边缘粗糙度（LER）、高度差、侧壁倾角等参数，避免单一维度测量导致的工艺误判；三是高效无损检测，单片晶圆需在 5 分钟内完成多个曝光场的扫描，且不能损伤光刻胶的化学稳定性。

接触式测量易造成光刻胶变形（如高宽比 > 2 的细线条），光学显微镜仅能提供二维轮廓，均无法满足需求。白光干涉仪的技术特性恰好适配这些测量难点。

白光干涉仪的技术适配性

高精度微纳测量能力

白光干涉仪的垂直分辨率可达 0.1nm，横向分辨率达 0.2μm，能捕捉光刻图形 1nm 级的高度波动和 5nm 级的线宽变化。通过相移干涉算法，线宽测量重复性误差 < 0.3%，高度测量精度 ±1nm，满足 7nm 制程中 CD 均匀性（3σ<1.5nm）的严苛要求。例如，对 1μm 高的光刻胶线条，其高度测量偏差可控制在 2nm 以内。

材料兼容性与非接触优势

采用光学干涉原理，测量过程无物理接触，避免了光刻胶的刮擦或化学损伤。宽光谱光源（400-700nm）可适配正性 / 负性光刻胶、SiNx 掩膜等材料，通过调整光源偏振态，能有效抑制透明基底（如石英掩模版）的反光干扰，确保光刻胶图形信号的纯净性。

大面积扫描与自动化分析

通过精密 XY 平台拼接扫描，可在 6 分钟内完成 300mm 晶圆上 5mm×5mm 区域的三维成像，覆盖数百个光刻图形单元。结合机器视觉算法，能自动识别图形缺陷（如线宽缩颈、边缘锯齿）、计算 LER（≤0.5nm）和线宽均匀性，并生成曝光场级的参数分布热力图，大幅提升检测效率。

具体测量流程与关键技术

测量系统配置

需配备超高数值孔径物镜（NA=1.4）以提升横向分辨率，同时采用低相干光源（相干长度 < 5μm）减少基底反射干扰；结合纳米级压电扫描台（行程 50μm，步长 0.5nm）实现 Z 向精密扫描。测量前用标准光刻胶样板（线宽 500nm，高度 1μm）校准，确保跨批次测量偏差 < 1%。

数据采集与处理流程

晶圆经真空吸附固定后，系统通过 alignment 标记自动定位至曝光场，扫描获取干涉数据。数据处理包括三步：一是图形分割，基于灰度阈值区分光刻胶与基底；二是参数提取，计算线宽（50% 高度处横向尺寸）、高度（顶点 - 基底差值）、LER（边缘偏离度）；三是工艺评估，与设计值比对，标记超差区域（如线宽偏差 > 3% 的图形）。

典型应用案例

在 7nm 逻辑芯片的栅极光刻测量中，白光干涉仪检测出曝光场边缘的光刻胶线条高度降低 15nm（设计高度 800nm），LER 增至 1.2nm（正常区域 < 0.8nm），推测为曝光剂量不均导致，为调整光刻机剂量分布提供依据。在极紫外（EUV）光刻胶测量中，通过反射模式有效穿透超薄光刻胶层（<50nm），清晰识别出 0.3nm 级的表面起伏。

应用中的挑战与解决方案

超薄图形的信号提取

对 < 50nm 的光刻胶图形，信号强度易受基底噪声干扰。采用锁相放大技术可提升信噪比 10 倍以上，确保超薄图形参数的稳定提取。

高陡度侧壁的测量

光刻胶侧壁倾角（通常 85°-90°）测量易因信号衰减导致误差。通过多角度照明（±15°）和三维建模算法，可将倾角测量精度提升至 ±0.5°，满足蚀刻转移工艺的预评估需求。

大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案

突破传统局限，定义测量新范式！大视野 3D 白光干涉仪凭借创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，重新诠释精密测量的高效精密。

三大核心技术革新​

1）智能操作革命：告别传统白光干涉仪复杂操作流程，一键智能聚焦扫描功能，轻松实现亚纳米精度测量，且重复性表现卓越，让精密测量触手可及。​

2）超大视野 + 超高精度：搭载 0.6 倍镜头，拥有 15mm 单幅超大视野，结合 0.1nm 级测量精度，既能满足纳米级微观结构的精细检测，又能无缝完成 8 寸晶圆 FULL MAPPING 扫描，实现大视野与高精度的完美融合。​

3）动态测量新维度：可集成多普勒激光测振系统，打破静态测量边界，实现 “动态” 3D 轮廓测量，为复杂工况下的测量需求提供全新解决方案。​

实测验证硬核实力​

1）硅片表面粗糙度检测：凭借优于 1nm 的超高分辨率，精准捕捉硅片表面微观起伏，实测粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，为半导体制造品质把控提供可靠数据支撑。​

（以上数据为新启航实测结果）

有机油膜厚度扫描：毫米级超大视野，轻松覆盖 5nm 级有机油膜，实现全区域高精度厚度检测，助力润滑材料研发与质量检测。​

高深宽比结构测量：面对深蚀刻工艺形成的深槽结构，展现强大测量能力，精准获取槽深、槽宽数据，解决行业测量难题。​

分层膜厚无损检测：采用非接触、非破坏测量方式，对多层薄膜进行 3D 形貌重构，精准分析各层膜厚分布，为薄膜材料研究提供无损检测新方案。​

新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案！