玻璃基板与 TGV 技术：我国芯片封装领域的创新突破

在芯片产业快速发展的当下，芯片封装技术作为提升芯片性能的关键环节，备受关注。而玻璃基板作为芯片封装流程中至关重要的组成部分，正逐渐成为行业焦点。

玻璃基板是以玻璃为核心材料制成的芯片基板，作为芯片裸片的承载介质，它在芯片封装的最终环节发挥着不可替代的作用。凭借优异的高频电学性能、突出的热稳定性与化学稳定性，玻璃基板不仅有望成为先进封装技术中的核心材料，更被视作下一代芯片基板的重要发展方向，在电子元件材料应用领域展现出极具前景的发展潜力①（引用）。

在玻璃基板的封装技术体系中，玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 是核心关键技术。其产业链覆盖广泛，包含生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等全环节。TGV 的规模化应用离不开核心设备的技术突破，上游环节的专用设备研发直接决定了通孔加工的精度、效率与成本，这一环节的技术水平也成为制约 TGV 技术发展的关键因素。

值得一提的是，我国企业在 TGV 技术及相关设备研发方面取得了显著成就。深圳圭华智能科技有限公司作为 TGV 激光钻孔设备的关键供应商在多个核心指标上实现了行业突破。圭华智能的 TGV 激光钻孔设备成功解决了 TGV 通孔成型技术难点，具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等诸多优点。具体来看，该设备实现了行业最大加工面积 920mm*730mm，最小孔径 1.5um，最大径深比 1:200，孔壁光洁度小于 150nm，最快加工速度 10000 孔 / 秒，常规可精密加工玻璃厚度 200um 至 1.5mm。200:1 的深径比则意味着能够在更薄的玻璃基板上实现更深的通孔，这对于提高芯片的集成度，为芯片的高性能化和小型化奠定了坚实基础。其中，圭华智能在TGV激光通孔中使用无氟刻蚀技术，该技术更加环保，减少了对环境的污染。

除了圭华智能，武汉帝尔激光、广东大族半导体等企业也在 TGV 技术领域积极布局，武汉帝尔激光与广东大族半导体的全套解决方案相互配合，形成了一个完整的 TGV 技术产业链。目前同步推出涵盖激光钻孔、湿法刻蚀、检测的全套 TGV 解决方案。这意味着我国在 TGV 技术的全产业链上都具备了一定的技术储备和产业化能力，能够为玻璃基板的封装提供一站式的技术支持，大大提升了我国在该领域的竞争力。

这些技术突破的实现，推动我国在板级 TGV 领域实现了自主可控。长期以来，我国在芯片相关高端技术领域常常受制于国外，核心设备和关键技术依赖进口，不仅增加了生产成本，还存在技术封锁的风险。而如今，我国企业在 TGV 技术及相关设备上的创新成果，打破了国外的技术垄断，使得我国在板级 TGV 领域拥有了自主的核心技术和生产能力，这对于保障我国芯片产业的安全、促进产业升级具有里程碑式的意义。

随着玻璃基板和 TGV 技术的不断发展和成熟，我国在电子元件材料应用领域的话语权将不断提升。未来，相信在众多企业的持续创新和努力下，我国在芯片封装领域将取得更多突破性进展，为全球芯片产业的发展贡献中国力量。

①：引用于喻甜,陈新,林景裕,等.玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展J/OL.电子与封装,1-142025-07-16