
ATE(Automatic Test Equipment)测试座是用于芯片快速验证和测试的重要工具,特别适用于各种封装类型如BGA、QFN、DFN、LGA、QFP、SOP等。以下是新啟电子科技生产的ATE测试座详细介绍,包括其设计特点、机械性能和电性能。
一、设计特点 多种封装适用: 适用于BGA(球栅阵列)、QFN(无引脚扁平封装)、DFN(双扁平无引脚封装)、LGA(贴片栅格阵列)、QFP(方形扁平封装)、SOP(小外形封装)等多种封装类型。 压盖式设计: 采用压盖式设计,支持手工或自动加载和卸载,提高了操作的便利性和效率。 可更换探针: 探针可更换,维修方便,降低了维护成本。 适用间距: 适用于间距0.4mm-1.27mm的产品尺寸规格,包括DFN和QFN封装(11-88)。
二、机械性能 材料: 测试座材料:使用高性能材料如Peek陶瓷、PPS、Torlon4203、PEI、Torlon5530.确保测试座的耐用性和稳定性。 座头材料:采用铝(AL)、铜(Cu)、聚甲醛(POM),材料选择考虑了导电性和机械强度。 探针类型: 使用弹簧探针,能够提供稳定的接触压力和可靠的连接。 工作温度: 工作温度范围为-40°C到140°C,适应各种极端环境条件。 探针寿命: 探针寿命长达30万次,满足大量测试需求。 弹簧弹力: 每个引脚的弹簧弹力为20g到30g,保证了测试过程中的接触可靠性。
三、电性能 电流容量: 每个引脚支持1A的电流,总电流容量为2A,适合大电流测试需求。 电阻: 电阻低至50mΩ,确保了测试过程中信号传输的低损耗。 频宽: 频宽超过20GHz @-1dB,适用于高频信号测试,满足现代高速电子设备的测试需求。 四、应用领域 ATE测试座广泛应用于以下领域: 半导体制造: 用于芯片生产过程中的功能测试和性能验证。 研发实验室: 在新产品开发和实验过程中进行快速验证和调试。 质量控制: 在质量控制环节对批量生产的芯片进行抽样测试,确保产品质量。 自动化测试系统: 集成在自动化测试设备中,实现高效的批量测试。
五、优势总结 兼容性广: 适用多种封装类型和尺寸,具有广泛的兼容性。 高效便捷: 压盖式设计支持手工和自动操作,提高了测试效率。 维护成本低: 可更换探针设计降低了维护成本,延长了设备使用寿命。 高性能指标: 优异的机械和电性能指标,确保了测试的准确性和可靠性。 适应性强: 宽广的工作温度范围和高频宽适应性,使其能够在各种严苛环境下保持稳定性能。
结语 ATE测试座在芯片测试和验证过程中发挥着至关重要的作用,通过其优秀的设计、机械性能和电性能,为半导体制造、研发实验室、质量控制和自动化测试系统提供了高效、可靠的测试解决方案。其多种封装适应性、便捷的操作设计和低维护成本,使其成为电子测试领域不可或缺的工具。
深圳市新啟电子科技有限公司成立于2014年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专业研发、生产各类:ATE Socket 测试座、IC测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)、开尔文测试座、IC验证测试治具、测试设备客制化Socket,适用于:BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座连接解决方案提供商,产品的质量与服务才是我们的核心竞争力。
原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
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