SFP光笼子作用及材料组成
SFP Cage Material Composition
1. 光笼子的概念与作用
① 光笼子是什么?
SFP Cage(Small Form-factor Pluggable Cage,小型可插拔光模块笼子)是通信设备中用于安装和固定光模块的核心机械与电气接口组件,外观为一种金属框架结构,由上下盖及 EMI 弹片组成基本样式,可增加散热器或导光棒等零件,压接或焊接在设备PCB(如交换机、路由器主板)上,为光模块提供物理插槽,实现光模块与Pcb板连接,因此也常被称作SFP光笼子或SFP连接器。
② 光笼子的核心作用有哪些?
1.电气连接与保证信号完整性 2.电磁屏蔽(EMI Suppression) 3.机械固定与模块保护 4.散热管理与防尘 5.其他辅助功能实现:搭配导光柱实现状态指示、防误插
2.产品组成部分及各部分的材质组成
SFP光笼子是通常由一个金属屏蔽外壳与一个连接器内芯构成,可根据需求集成其他配件如:导光柱、散热器等。
金属屏蔽外壳:
由屏蔽壳+闭锁机构组成,其主要材质一般为白铜或不锈钢材质,镀层及厚度可选,通常为镀镍30μ”-50μ”或 不镀镍。
连接器内芯:
由一个基座与信号端子构成,插座 PIN 数为 20PIN,加工方式为表面贴装,应用时需要与单层式光笼子配合使用,连接器端子为铜合金或磷铜,镀金方式为触点镀金,镀金厚度可选。
其他配件:
导光柱--材质为光学聚碳酸酯 散热器--材质为AL 6063
SFP光笼子的分类及选型
Classification and Selection
1.产品分类
① 根据速率分类
② 根据产品结构分类
③ 根据产品外挂配件分类
2.选型建议
SFP 笼子的选型步骤
1.定义需求
确定速率:
• 步骤:根据网络需求选择支持 1G、10G、25G、100G、200G、400G、800G的笼子。
确定端口数
• 步骤:根据需求选配产品端口,如:单端口、多端口、堆叠式
3.确定配件
• 步骤:根据需求选配 导光柱与散热器
2.匹配设备
检查设备规格:
• 步骤:确保笼子的电气和机械参数与设备一致。
兼容性:
• 步骤:在选购SFP笼子前,请与技术人员沟通SFP笼子兼容的光模块情况
3.评估成本
笼子成本:
• 步骤:考虑笼子的单价和批量采购成本。
维护成本:
• 步骤:考虑笼子的可靠性和维护成本。
特殊场景选型指南
1.数据中心高密度布线
高密度笼子:
• 特性:在需求高速I/O端口的场景中,光模块会根据封装不同从而影响SFP笼子的选配 • 建议:根据光模块的封装进行选配。
散热管理:
• 特性:高功耗模块需要良好的散热设计。 • 建议:选择带有散热片或散热管的笼子,确保散热效果。
2.恶劣工业环境
加固设计:
• 特性:耐腐蚀、高强度的材料,如不锈钢。 • 建议:选择不锈钢材料的笼子,确保在恶劣环境中的可靠性。
扩展温度范围:
• 特性:支持-40℃to+105℃的温度范围。 • 建议:选择耐温性较好的SFP笼子,确保在极端环境下的稳定性(具体参数请参考产品规格书,或告知我们推荐型号)。
安装方式与治具
Installation Method and Fixture
1.压接式与焊接式的区别
压接式连接,顾名思义,就是将一个过盈尺寸的插针压入电路板上钻好的通孔中。基本要素就是插针的接合区直径必须大于孔径。这就导致了插针和孔的配合面的材料有了变形,插针或者是通孔的变形也会两者之间的紧配合保持下去。
压接式分为实心插针脚和鱼眼针脚(详情请见下图)
1、实心插针脚,保持插针和通孔之间良好接触的力是通孔的弹性变形力。
2、弹性变形(鱼眼针脚)插针脚,保持插针和通孔之间良好接触的力是插针的弹性变形力。
弹性插针相对于实心插针来说,对PCB金属化通孔的尺寸精度要求降低;较小的插入力;允许在同一块PCBA的金属化通孔内多次插拔(可维修性好)。所以,目前PCBA加工的压接工艺中,主要采用可弹性变形的插针脚或称为鱼眼插针。
3. 焊接式连接,焊接属热加工工艺,将插针置入通孔中,通过熔融焊料实现结合。
2.压接式安装步骤
安装压接式SFP光笼子需要用到专用的压接机与压接治具相配合,采用三段式压入的方式进行压接
① 将压接治具平放在压接台上
② 将定位块与SFP笼子放置在压接治具对应的位置上
③ 放置PCB板进行三段式压接
SFP光笼子的关键参数
Key Parameters
产品材质
笼子素材:白铜、不锈钢 笼子电镀:镍
导光柱:光学聚碳酸酯
连接器素材:磷铜 连接器电镀:触点镀金 塑壳材质:LCP
温度范围
工作温度:-40℃to+105℃
储存温度:-40℃to+105℃
机械性能
耐久性:支持插拔100+次
光模块拔出力:15Nmax
光模块插入力:40Nmax
电气性能
支持热插拔
工作电压:30V DC 耐电压 : 300V AC
工作电流 : 0.5A( 信号 )、5A( 电源 )
差分阻抗 : 100Ω ± 10Ω
绝缘电阻 : 1000mΩ min
接触电阻 : 80mΩ max, Δ20mΩ max
注:压接脚笼子和连接器组合PCB 最低板厚 1.57±0.10mm (0.0625")
产品可靠性测试
Product Reliability Testing
以SFP+ 2x4 connector为例
测试针对配备垫圈和金属 EMI 弹片的 2x4 产品版本进行。所呈现的性能数据与这些配置相关,应作为其他产品配置的参考。
屏蔽性能测试
1、测试程序和顺序
屏蔽效果数据采用立方体铜外壳采集,该外壳内设有用于连接待测设备 (DUT) 安装板的装置。安装板固定在铜外壳一侧的方形切口上。有两块不同的安装板,一块带有用于连接器的孔,另一块则没有。
为了进行测量,测试使用了两根喇叭天线。一根放置在外壳内,另一根放置在外壳外。两根天线尽可能靠近安装板,大约几英寸。
性能目标是设计一个屏蔽层,以最大限度地减少从一个天线传输到另一个天线的信号功率。
首先进行几项参考测量。 1. 使用不带孔的安装板对密封外壳进行测量。我们使用此测量值来确定噪声“基底”。 2. 仅对带孔且未安装连接器的待测设备板进行测量。 我们将此测量值作为“上限”,表示在没有屏蔽的情况下,最坏情况下的泄漏值。 3. 在天线之间没有任何阻挡的情况下进行测量。这显示为上限内的深黑色线。 然后测量了三个 待测设计 (DUT) 样本。 第一个待测设备是带有 EMI 金属垫片的 2x4 SFP 连接器(橙色线)。参见图 2 和图 3。 第二个待测设备是带有 EMI 弹性垫片的 2x4 SFP+ 连接器(绿色线)。参见图 2 第三个待测设备是带有 EMI 金属垫片的 2x4 SFP+ 连接器(绿线)。参见图 3 请注意,待测设备不包含任何连接的线缆或 SFP/SFP+ 模块。测量的重点是比较评估不同的笼式技术。安装模块或线缆后,它们的性能参数将占主导地位。
双重角色:机械支撑层与腐蚀阻挡层。当厚度≥3μm时,可有效阻隔铜基材与金层的离子扩散;提升至5μm以上时,即便金层存在微量孔隙,镍的钝化特性仍能延缓基底腐蚀。
中性盐雾测试表明,无镍层的镀金铜合金在24小时内即出现红锈,而含5μm镍层的样品在96小时后仅边缘轻微变色。
下图展示了 SFP+ 弹性垫片设计相对于 SFP 弹簧夹设计的性能对比。绿色阴影区域表示弹性垫片的性能优于 SFP 弹簧夹,黄色阴影区域表示两者的性能互补。
下图显示了 SFP+ 金属垫片设计相对于 SFP 弹簧夹设计的性能对比。绿色阴影区域表示弹性垫片的性能优于 SFP 弹簧夹。
恶劣环境测试 通过
耐湿性/恒温恒湿 humidity resistance/constant temperature and humidity
盐雾24H测试 Salt spray test;
耐温实验/温度寿命 Temperature resistance test/temperature life
电气性能测试 通过
电磁干扰测试 EMI test
接触保持耐力测试 Contact retention endurance test
静电击穿测试 Electrostatic breakdown test
高速信号测试 High-speed signal test
材料测试 通过
耐用性测试Durability test
金属弯曲强度测试 Metal bending strength test
插拔力及寿命测试;Insertion force and life test;
机械冲击/跌落测试 Mechanical shock/drop test
振动测试 vibration test
产品非标定制流程
Customization Process
SFP光笼子的应用场景
Application Scenario
数据中心:
用于服务器、交换机、路由器等网络设备中,实现高速数据传输。
电信网络:
用于服务器、交换机、路由器等网络设备中,实现高速数据传输。
企业网络:
用于企业内部网络建设,提供高效、稳定的数据传输解决方案。
原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。