台积电2025 年北美技术研讨会：全面解析先进技术发展与行业未来（SemiVision报告）

在台积电 2025 年北美技术研讨会上，台积电全面介绍了一系列关键的先进技术发展，并深入剖析了塑造半导体行业未来的关键挑战与机遇。特别是高级技术高管Dr. Kevin Zhang, Dr. Yuh-Jier Mii和 Dr. Cliff Hou 围绕制程技术、系统集成、设计平台及材料创新等领域，分享了具有前瞻性的观点。SemiVision Research 深入分析台积电领导层为未来技术路线图勾勒的技术亮点与战略方向。

人工智能驱动半导体技术全面升级

随着人工智能技术迅速渗透从云数据中心到边缘计算设备的各个领域，智能化正变得无处不在。AI 革命正从集中式计算向边缘环境扩展，嵌入每一个终端设备，推动下一代应用的爆发式增长，包括 AI 智能手机、AI 个人电脑、支持 AI 的AR / VR设备、人形机器人、Robotaxi以及 AIoT 系统。这一演进正形成以 AI 数据中心为核心、辐射赋能广泛智能应用的庞大智能生态系统。这种变革对半导体技术提出了前所未有的挑战与需求，促使从 AI 设备到云平台的全链条必须在先进逻辑制程上实现全面进步：

• AI 设备领域CPU 采用 3nm 和 4nm 制程，GPU 推进至 5nm，存储和 Wi-Fi 组件向 6nm/7nm 节点迈进。
• 边缘计算AI 加速器和存储控制器主要采用 6nm/7nm 技术，网络芯片多停留于 7nm。
• 网络基础设施AAU（有源天线单元）、BBU（基带单元）、光 ASIC、控制器及 FPGA 等核心组件集中在 5nm 至 7nm 制程。
• 云计算平台积极向 3nm/4nm 节点过渡，集成 3nm/5nm AI 加速器与 5nm 网络芯片。

总体而言，从 AI 边缘设备到云数据中心，整个 AI 计算链正快速向下一代先进半导体节点迁移，主动采用新技术以满足未来产品对更高性能、更低功耗及更高集成密度的需求。

台积电先进制程路线图：高端与主流市场双轮驱动

台积电的先进制程路线图清晰勾勒了未来技术演进的轨迹与方向：

• 高端市场（高性能计算、AI 加速、高端移动设备等）

2020 年推出 N5 制程，随后通过 N5P、N7A 等增强版迭代；2022 年进入 N4 节点；2023 年推出 N3 及衍生技术 N4P/N4X；2024 年正式开启 N3E 和 N5A 时代；2025 年计划引入 N2 及 N3P/N3X 技术；2026-2028 年将推出 N2P、N3A、A16、N2X 等节点，最终迈向 A14 技术，巩固先进制造领导力。

• 主流市场（中低端移动设备、消费电子、基站等通信基础设施）

从 12FFC+/16FFC + 稳步演进至 N6、N4P、N4C 节点，后续计划迁移至 N3C 技术。

无论是高端还是主流市场，台积电的制程技术均快速向更高能效与性能的下一代节点迈进。尤其是 AI 加速器、数据中心服务器及高端移动设备对高密度、高性能、低功耗芯片的激增需求，将持续驱动半导体制程技术的激进创新与规模扩展。

下一代节点验证：A14 与 N2 家族的 PPA 突破

• A14 制程

通过早期物理实现验证了卓越的 PPA（性能、功耗、面积）优势，相比 N2 节点，在相同电压下计算速度提升 10%-15%，核心面积缩减约 20%。这一进步直接赋能数据中心 AI 训练加速器、HPC 平台及下一代高端移动处理器，加速未来智能计算基础设施的开发与部署。

• N2 制程

量产进展顺利，已完成多个客户流片，纳米片器件性能接近目标规格，256Mb SRAM 测试芯片平均良率超 90%，计划 2025 年下半年量产。增强版 N2P 将于 2026 年下半年投产，相比 N3E，同功耗下速度提升约 18%，同速度下功耗降低 36%，逻辑密度提升 1.2 倍，芯片密度提升至少 1.15 倍。针对高频计算的 N2X 预计 2027 年推出，最大工作频率（Fmax）提升约 10%。

晶体管架构与材料创新：突破硅基极限

• 晶体管架构演进

从 FinFET 向纳米片技术过渡，明确以 CFET（互补场效应晶体管）结构为主流方向。CFET 通过在单一结构中垂直堆叠 P 型和 N 型晶体管，突破传统平面布局限制，实现更高器件密度与更短互连。面对硅基材料的物理极限，台积电积极探索 “超越硅” 技术，包括二维过渡金属二硫属化物（如 WSe₂、MoS₂）及碳纳米管（CNT），目标是实现优于硅的静电控制、载流子迁移率及低电压操作，支撑亚 1nm 甚至埃米级器件的开发。

• 互连材料创新 在铜基互连时代，通过新型低阻通孔、低 k 电介质及先进阻挡层，实现通孔电阻降低 25%、电容降低 6%、线电阻降低 15%。面向 “后铜互连” 时代，研发带空气间隙的金属刻蚀结构以及钌（Ru）/ 钨（W）/ 钼（Mo）等新材料，以及插层石墨烯结构（预计电容降低超 30%），显著降低互连延迟与功耗，为 1nm 以下节点提供材料基础。

系统集成与 HBM 技术：构建 AI 计算新生态

• HPC/AI 系统集成平台 整合先进 FinFET 逻辑制程、高带宽内存（HBM）堆叠、硅光子学（SiPh）及高效电源方案，通过大面积高密度基板集成有源芯片、本地互连、嵌入式稳压器及深沟槽电容，实现高速低延迟计算互连，提升电源完整性与热管理能力。硅光子模块直接在封装层集成光信号传输，相比传统铜互连显著提升带宽密度并降低功耗，适配超大规模生成式 AI 与超算数据中心需求。
• HBM Base-Die技术

针对内存与计算单元互连挑战，将 HBM Base-Die作为独立中介层，通过大面积中介层连接 SoC，支持灵活多层内存堆叠。当前 HBM4 基底芯片采用 N12 制程，功耗较前代降低超 40%；2026 年后计划迁移至 N3 制程，为 HBM5 及后续世代提供更高集成密度与能效，巩固台积电在逻辑制造、内存互连、先进封装及系统级集成（SiP）的全链条优势。

结语：锚定 AI 未来的技术基石

台积电此次研讨会全面展现了其在先进制程、架构创新、材料研发及系统集成领域的深厚布局，从 2nm 级的 N2 家族到超越硅基的前沿探索，从单一晶体管优化到 HPC/AI 全系统整合，每一步均紧扣 AI 驱动的算力需求。随着 AI 生态从云端到边缘的持续扩张，台积电的技术路线图不仅定义了半导体行业的演进方向，更成为支撑未来智能计算基础设施的核心驱动力。