瑞芯微RK3576，8核2.2GHz+6T算力NPU工业核心板规格书

原创

创龙科技Tronlong

修改于 2025-04-09 15:26:19

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核心板简介

创龙科技SOM-TL3576-S是一款基于瑞芯微RK3576J/RK3576高性能处理器设计的4核ARM Cortex-A72 + 4核ARM Cortex-A53 + ARM Cortex-M0国产工业核心板，Cortex-A72核心主频高达2.2GHz，Cortex-A53核心主频高达2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过邮票孔(LCC) + LGA连接方式引出2x GMAC、2x USB3.2、2x SATA 3.1、2x PCIe 2.1、2x SDMMC、2x CAN-FD、5x MIPI CSI、MIPI DSI、HDMI/eDP OUT、DP Display、RGB Display等接口，内置6TOPS NPU、Mali-G52 MC3 GPU、16M ISP，支持三屏异显、4K@60fps H.265/H.264视频编码、8K@30fps H.265/4K@60fps H.264视频解码，并支持UFS大容量存储器件。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，可快速进行产品方案验证，降低开发难度、缩短研发周期，从而降低综合成本、抢占市场先机。

典型应用领域

高端工业PLC

运动控制器

工业计算机

农业无人机

电力监测装置

4K医疗内窥镜

软硬件参数

硬件框图

硬件参数

表 1

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

操作系统	Buildroot-2024.02(Linux-6.1.75、Linux-RT-6.1.75)Android 14Ubuntu22.04
图形界面开发工具	Qt-5.15.11
软件开发套件	rk3576_linux6.1_release_v1.0.0_20240620
驱动支持	eMMC	LPDDR4X
	UFS	SD
	LED	KEY
	MIPI DSI	HDMI OUT
	DP	LVDS OUT
	MIPI CSI	HP OUT/MIC IN/LINE IN
	Ethernet	PCIe NVMe
	RS232	USB3.2/2.0
	RS485	CAN-FD
	UART	WiFi
	Bluetooth	USB 4G/5G
	RTC	ADC
	DSMC	Watchdog
	FlexBus	FAN

开发资料

提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；

提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；

提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

提供详细的ARM + FPGA异构多核架构通信教程，解决ARM + FPGA异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例

Ubuntu、Android操作系统演示案例

基于Ubuntu的ROS2系统演示案例

NPU开发案例

多屏异显、OpenCV、视频硬件编解码开发案例

多路MIPI视频采集、ISP图像处理开发案例

Linux + Baremetal（裸机）/RT-Thread(RTOS)非对称AMP开发案例

Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例

4G/5G/WiFi/Bluetooth/B码授时开发案例

IgH EtherCAT、USB网口拓展开发案例

Cortex-A72/A53与Cortex-M0核间通信开发案例

基于DSMC、FlexBus、PCIe的ARM + FPGA通信开发案例

电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度（工业级）	-40°C	/	85°C
工作温度（宽温级）	0°C	/	80°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
状态1	5.0V	0.16A	0.80W
状态2	5.0V	0.52A	2.60W

备注：功耗基于TL3576-EVM-S评估板（CPU为RK3576，ARM Cortex-A72主频为1.6GHz，ARM Cortex-A53主频为1.4GHz）运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

状态2：系统启动，评估板不接入其他外接模块，关闭Weston桌面，运行测试命令"stress-ng --cpu 8 --vm 8 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4个ARM Cortex-A72、4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

PCB尺寸	45mm*45mm
PCB层数	12层
PCB板厚	1.6mm

转接板安装图

SOM-TL3576-S核心板与SOM-TL3576核心板（B2B连接器版本）共用TL3576-EVM评估底板。在前期评估与开发阶段，需将SOM-TL3576-S核心板通过TL3576-SOMPTP转接板安装至TL3576-EVM评估底板进行测试。

产品型号

表 6

配置	型号	CPU	主频	eMMC	LPDDR4X	温度级别	是否为全国产
S（标配）	SOM-TL3576-128GE16GD-I-A1.0-S	RK3576J	2.1GHz	16GByte	2GByte	工业级	是
A	SOM-TL3576-256GE32GD-I-A1.0-S	RK3576J	2.1GHz	32GByte	4GByte	工业级	是
B	SOM-TL3576-512GE64GD-I-A1.0-S	RK3576J	2.1GHz	64GByte	8GByte	工业级	是
C	SOM-TL3576-256GE16GD-W-A1.0-S	RK3576	2.2GHz	32GByte	2GByte	宽温级	是
D	SOM-TL3576-256GE32GD-W-A1.0-S	RK3576	2.2GHz	32GByte	4GByte	宽温级	是
E	SOM-TL3576-512GE64GD-W-A1.0-S	RK3576	2.2GHz	64GByte	8GByte	宽温级	是