Intel用于光互连的多通道光纤无源V-Groove耦合

分享一个Intel展示的16光纤V Groove无源耦合的文章，内容不多，挺水的。上边展示的是Intel的硅光模块和光互连OCI的光纤耦合方式。从光模块到CPO，未来计算互连所需的光纤通道数量更多。以他们的OCI为例，两个芯片之间有8发8收，其中发端要求保偏，收端要求偏振无关。

通过片上加工V Groove结构，来实现光纤的无源对准，从长期可靠性、温度特性以及界面完整性的角度，采用了空气隙耦合不填充折射率匹配胶的形式，耦合后再压一个玻璃盖板并UV固化来防尘。连接类型上，当前可插拔形态的连接器尽管更有利于下游组装，但目前还不成熟，插损大一些且结构件精度要求高，所以先还是用固定的尾纤。

展示了一个8发8收的耦合结果，发端8个通道有6个偏振消光比都＞20dB，收端的PDL＜1.3dB。多个loop模块测试下来的耦合插损分布在1.2±0.5dB的范围。总体看下来也没啥亮点，现在DR8的模块也是出16根光纤，今年GlobalFoundries在ofc上也报道了32通道，80um pitch的光纤阵列耦合，插损＜1.25dB，PDL＜0.7dB，不过用了折射率匹配胶，原理上比Intel的空气隙耦合能好个0.25dB左右。