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雷龙CS贴片式NAND芯片应用实践-大容量存储与多媒体设备的完美融合

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DevKevin
发布2025-02-23 08:34:36
发布2025-02-23 08:34:36
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一、产品概述

近期获赠雷龙科技(Longsto)推出的CS系列贴片式SD NAND存储解决方案,包含两片工业级贴片式NAND芯片(CSNP16GCR01-AOW)及全兼容转接板。该方案支持TF卡形态扩展,实现高可靠性嵌入式存储应用。

实物展示:

  • 正面视图
  • 背面布局
二、技术特性对比

与传统TF卡相比,雷龙CS SD NAND具备显著优势:

  1. 架构差异:采用标准SDIO协议栈,支持SPI双模通信
  2. 耐久性:通过10,000次随机掉电测试(工业级标准)
  3. 管理机制:内置坏块管理及自动均衡算法
  4. 兼容性:可直接替代普通TF/SD卡,支持SOC启动功能

关键参数对比表:

类型

接口标准

速度等级

工作温度

封装尺寸

CS SD NAND

SD 2.0

Class10

-40℃~85℃

6.2×8mm

三、产品选型指南

雷龙CS系列分为:

  • BOW型:商业级(第一代)
  • AOW型:工业级(第二代,本样品型号)

选型关键指标参考:

四、硬件接口说明

芯片采用LGA-8封装,支持两种工作模式:

五、典型应用案例

1. PC端大容量存储扩展

  • 使用microSD卡槽直插测试:
  • 实测容量:约1.8GB(系统计算差异属正常现象)
  • 传输性能:持续写入961MB照片平均速率18.6MB/s

2. 智能设备媒体播放 在MP3模块中的应用方案:

  • 硬件连接示意图:
  • 功能实现:通过串口指令控制音频播放
六、技术优势总结
  1. 高性价比:免驱动即插即用,降低系统集成复杂度
  2. 可定制性:提供STM32参考代码及固件开发支持
  3. 可靠性保障:工业级温度适应性和抗静电保护
  4. 开发便利性:标准协议栈支持快速移植
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原始发表:2025-02-21,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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  • 一、产品概述
  • 二、技术特性对比
  • 三、产品选型指南
  • 四、硬件接口说明
  • 五、典型应用案例
  • 六、技术优势总结
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