华云纳：模块化数据中心部署需要多长时间？

COOLERCHIPS计划通过一系列创新技术的开发和实施，旨在显著提高数据中心的冷却效率，降低能耗，并推动可持续发展。以下是该计划中一些关键技术的具体实施方式：

1. 两相冷却技术 COOLERCHIPS计划中包括开发高效的两相冷却系统，例如NVIDIA的模块化数据中心冷却系统，结合了直接到芯片的两相冷却和单相浸没冷却。这种技术通过优化冷板架构和操作条件，使用绿色制冷剂，显著降低热阻，提高冷却效率。
2. 浸没式冷却技术 浸没式冷却技术是COOLERCHIPS计划的重点之一。例如，Intel Federal正在开发珊瑚形浸没式冷却散热器，结合3D蒸汽腔和创新的沸腾增强涂层，以降低热阻并提高散热效率。这种技术特别适用于高功率密度的AI服务器。
3. 数字孪生与仿真优化 为了在部署前验证冷却技术的有效性，NVIDIA的Omniverse平台被用于创建COOLERCHIPS硬件的数字孪生。通过3D仿真环境，团队可以优化和验证冷却技术，确保其在实际应用中的高效性和可靠性。
4. 绿色制冷剂与冷板技术 COOLERCHIPS计划中还包括开发使用绿色制冷剂的创新冷板技术。这些冷板通过优化的两相流可视化技术和计算流体动力学（CFD）模拟，进一步提高冷却效率。
5. 机架级冷却系统 在机架级别，COOLERCHIPS计划开发了分布式泵送和流量分离系统，取代传统的冷却分配单元（CDU）。这种系统能够将蒸汽从液体中分离，并将废蒸汽引导回冷凝装置，从而提高整体冷却效率。
6. 零水冷却与可持续性 COOLERCHIPS计划的目标之一是实现零水冷却，降低数据中心的环境足迹。通过高效的冷却技术和绿色制冷剂，该计划旨在实现低于1.05的电源使用效率（PUE），并减少冷却塔的占地面积。
7. 模块化与预制数据中心 Flexnode正在开发预制的模块化液冷边缘数据中心，结合新型微通道散热器和混合浸没冷却技术。这种模块化设计不仅提高了冷却效率，还降低了部署成本。

通过这些技术的实施，COOLERCHIPS计划不仅提高了数据中心的冷却效率，还显著降低了运营成本和环境影响。这些创新技术的集成和优化，为数据中心行业设定了新的效率和可持续性标准。

模块化数据中心的部署时间通常比传统数据中心大幅缩短，具体部署时间取决于所采用的技术和应用场景。以下是不同类型的模块化数据中心的部署时间范围：

1. 微模块数据中心 微模块数据中心的部署时间通常为2-3个月。这种数据中心采用预制化设计，大部分组件在工厂完成预组装和测试，现场安装时间大幅减少。
2. 集装箱式数据中心 集装箱式数据中心的部署时间更短，通常仅需几周即可完成交付。这种数据中心在工厂内完成整体联调，现场只需进行水电和网络接入即可投入使用。
3. 仓储式数据中心 仓储式数据中心的部署时间通常为12-18个月。这种数据中心通常利用现有建筑进行改造，采用微模块或集装箱形式进行部署，部署速度较快。
4. 预制模块化数据中心 预制模块化数据中心的部署时间通常为6-9个月。这种数据中心通过模块化、预制化和标准化设计，大幅减少了现场施工时间。

总体而言，模块化数据中心的快速部署能力使其成为需要快速上线业务的企业和组织的理想选择。