液冷技术虽非全新概念——早在19世纪末就被用于超高压变压器的绝缘与冷却,汽车内燃机的冷却系统更是其典型应用,但将其引入电子设备领域曾长期被视为风险之举。
随着数据中心液冷方案进入主流视野,电信从业者亟需深入理解液冷技术特性。在ECOC等行业展会上,已出现运行于鱼缸气泡中的交换机与光模块。
液冷架构由多个部分组成,并且每个部分还可以继续细分,但本质上液冷架构可以描述为三个部分:热捕获,热交换,冷源。下图是简化后的液冷通用架构,它展示了液冷最核心的三个部分
虽然液体具有优异的传热性能,通过化学工程手段可调节其沸点和冷凝点以优化热传递。然而,过去人们普遍认为将液体靠近昂贵电子元件并非明智之举。
液冷兴起的原因
从传统风冷向数据中心液冷的转变主要受人工智能和机器学习驱动。这些技术对计算能力提出了巨大需求,进而催生了对超高性能计算机芯片的需求。芯片制造商竞相开发新型AI级芯片,但在现有技术条件下,这意味着更高的半导体封装密度和时钟频率,同时也带来了功耗和热管理的挑战。
AI级芯片的能耗和发热量显著增加。AI性能越强大,能耗越高——例如,训练GPT-4模型耗电超过50吉瓦时,约占加州年发电量的0.02%。许多行业专家已发出警告,指出AI正在将世界推向能源危机。功率密度需求的提升正推动设施采用企业级液冷方案。据高盛预测,数据中心目前消耗全球总电力的1-2%,到2030年这一比例将上升至3-4%。AI驱动的电力消耗增长及其全球影响值得深入探讨,但值得注意的是,其中相当一部分能量转化为热能。
PUE与冷却效率
数据中心持续致力于提高能源效率,其中PUE(电能使用效率)是最广泛使用的关键绩效指标。PUE计算方法简单有效:用数据中心总能耗除以IT设备(如服务器、存储和网络设备)的能耗。
PUE值低于1.5通常被视为高效。任何未用于IT设备的能量都被视为浪费,因此需要尽量减少。这包括安全系统、照明、备用电源的能耗,最重要的是冷却和HVAC系统的能耗,约占非IT能耗的40%。
过去十年间,风冷解决方案主导了数据中心冷却领域,可有效管理功率密度高达20kW的设备机架。但随着AI时代的到来,功率密度持续提升。据调查,17%的IT专业人员报告机架功率密度在20kW至50kW之间,部分甚至超过100kW。
面对如此高的功率密度,液冷正成为未来的解决方案。那么,液冷有哪些优势和类型?
液冷的优势源于其物理特性:液体是比气体(如空气)更好的热导体,具有更高的体积热容。1.5立方米的水可储存与5380立方米空气相当的热量。相比传统风冷,数据中心液冷提供更优异的热管理能力,使IT设备制造商能够在更小空间内集中高热元件。
液冷系统可储存和运输热能,而风冷系统则将热量直接释放到大气中(既不环保也不利于应对全球变暖)。液冷系统的附带优势包括运行安静(液冷管道几乎无声,而风冷风扇噪音较大)和更紧凑的安装空间。液冷系统所需液体质量远小于风冷系统的设备和管道体积。
液冷类型
液冷在IT行业是新兴趋势,因为过去人们认为液体靠近昂贵电子元件并非明智之举,且20kW/机架的功率密度通过传统风冷即可满足。目前,多种液冷方案正在快速发展,主要包括以下类型:
其中,浸没式和冷板式又分别分为机柜式和机架式。
机架级液冷方案 • 技术特点:采用冷却分配单元(CDU)实现机柜/整列冷却,保持设备原有架构 • 优势:兼容现有IT设备,支持50kW+功率密度 • 应用场景:托管数据中心、电信核心机房改造
冷板式或芯片级直接冷却 • 技术特点:采用水/乙二醇溶液或介电流体,通过冷板直接接触热源 • 优势:局部散热效率提升300%,支持100kW+功率密度 • 挑战:需设备定制化设计,标准化程度低
浸没式液冷 • 技术特点:整机浸入介电流体,取消风扇与外壳设计 • 优势:理论功率密度200kW+,完全隔绝环境干扰 • 注意事项:建筑承重要求提升,部分冷却液GWP值高于CO₂
液冷何时成为主流?
液冷市场预计将快速增长。2024年市场规模约44.8亿美元,到2029年预计达到127.6亿美元(年复合增长率23%)。目前,直接液冷和浸没式冷却主要应用于HPC环境,如大型AI企业和部分加密货币矿场的数据中心。
随着硅处理器继续遵循摩尔定律发展,其能耗持续增加。今天的高性能标准很快将成为企业级的新常态。此外,许多组织出于数据安全和定制化需求,可能倾向于部署自托管AI解决方案。当前阻碍广泛应用的另一个因素是缺乏统一标准和组件互操作性,但市场往往会自行解决这一问题——最佳解决方案将引领市场发展。
最后,面对液冷技术的普及,电信工程师需构建三大新型能力矩阵:
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