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USB3.0超高速接口MCU CH569

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云深无际
发布2024-12-19 19:14:00
发布2024-12-19 19:14:00
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WCH好多好玩的芯片,这个CH569,是产品线里面很高端的型号了。就是做高速的USB连接的,除此之外,还有一个HSPI(SPI?)不是,是一个高速的并行接口,这做FPGA到电脑的USB转换就很合适,其实就是做这种应用的。

下次再擦边就叉出去

嘎嘎发

需要自己定义成这样

在特色应用这里

下面这个可能一般人不知道的多,搞FPGA的知道

在AHB上挂着,为了速度都是PHY的

为了上层更快的处理,大家都在一个DMA上面互联,HSPI应该是更快

但是你有没有想过,为啥网线一个光纤就可以传那么多数据?

其实就是这个了,这个高级,没玩过

在这篇文章里面有下面的图:开源神经捕获系统(含防缠绕IMU 传导版)

高速的芯片

使用一个线传出去

原理很简单,就是一个并转串的功能

SERDES 是英文 SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称。它是一种时分多路复用 (TDM)、点对点的通信技术,即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体(光 缆或铜线),最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。

这种点对点的串行通信技术充分利 用传输媒体的信道容量,减少所需的传输信道和器件引脚数目,从而减少了传输线之间的干扰,增大 了背板传输距离,并且大大降低通信成本。同时带来了诸如减少布线冲突、降低开关噪声、更低的功 耗和封装成本等许多好处。

而 SERDES 技术的主要缺点是需要非常精确、超低抖动的元件来提供用于 控制高数据速率串行信号所需的参考时钟。即使严格控制元件布局,使用长度短的信号并遵循信号走 线限制,这些接口的抖动余地仍然是非常小。

发送方向(Tx)信号的流向: 处理器软逻辑(fabric)送过来的并行信号,通过接口 FIFO(Interface FIFO),送给 8B/10B 编码器(8B/10B encoder)或扰码器(scrambler),以避免数据含有 过长连零或者连一,之后送给串行器(Serializer)进行 并->串 转换,串行数据经过均衡器(equalizer)调 理,由驱动器(driver)发送出去。

串就1bit传输

SERDES 主要由物理介质相关( PMD)子层、物理媒介附加(PMA)子层和物理编码子层 ( PCS )所组成。PMD 是负责串行信号传输的电气层,PMA 负责串化/解串化,PCS 负责数据流的 编码/解码,在 PCS 的上面是上层数字 IP 功能。

一般的高速接口均是由 2 个 IP(时钟域)组成,上层 是数字 IP,一般执行接口协议相关的处理,下层为 SERDES 层,主要执行串并,并串转换的处理。

CH569和CH565微控制器使用RISC-V3A内核,支持RISC-V指令的IMAC子集。片上采取128位数据宽度的DMA以支持多个高速外设的高带宽需求,实现大数据量的高速传输。外设包括USB3.0超速、USB2.0高速主机和设备控制器及收发器PHY、千兆以太网控制器、专用高速SerDes控制器及收发器PHY、SD/EMMC接口控制器、加解密模块、高速并行接口、数字视频接口DVP等,可广泛应用于流媒体、即时存储、超高速FIFO、通讯延长、安防监控等应用场景。

  1. 内置数字视频接口DVP,可配置8/10/12位数据宽度,支持YUV、RGB、JPEG压缩数据
  2. 内置高速并行接口HSPI,可配置8/16/32位数据宽度,内置FIFO,支持DMA,最快传输速度约为3.8Gbps
  3. 内置SerDes控制及收发器(内置PHY,可直接驱动光纤),支持网线(仅使用1组差分线)传输90米,支持1.25Gbps高速差分信号通讯

事实上,我看的应该是数据手册,里面对一些外设的描写都是描述性的,看不到更多,应该还是一个参考手册,但是没有找到,有空再说。

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原始发表:2024-12-16,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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