首页
学习
活动
专区
圈层
工具
发布
社区首页 >专栏 >设计PCB时的EMC注意事项

设计PCB时的EMC注意事项

原创
作者头像
用户11339509
发布2024-11-27 09:40:17
发布2024-11-27 09:40:17
3860
举报

1、接口与保护

(1)走线通流量

有雷击浪涌测试(带有防雷型TVS管、陶瓷气体放电管)要求的I/O端口,信号线的通流量要足够,走线原则上要求:﹥15mil/1盎司。

(2)走线的顺序

走线遵循“防护+滤波+接口芯片”,即信号线先“走到”防护器件(如TVS管、保险丝),然后通过电容、电阻等滤波,最后才连接到需要防护的器件。

严禁外部干扰未经防护或滤波器件的瞬态抑制或滤波,到达接口芯片。

防护或滤波器件的泄放引脚,必须低阻抗的连接到机壳地(PG)或数字地(GND)。

(3)器件的摆放

消除“侧击”(空间放电):易受ESD干扰的器件,如NMOS、CMOS器件等,尽量远离易受ESD干扰的区域100mil以上(如单板的边缘区域、金属连接器外壳),防止外部电磁干扰,通过上述部位侧击到敏感器件。

防止内部干扰外泄:晶振等高频干扰源,必须远离板边或金属连接器1 inch以上;须防止外部电磁干扰“绕开”防护或滤波器件(含信号线上的电阻),侧击到敏感或接口芯片。

备注:接口是EMC设计的重中之重,解决了接口(信号端口、电源端口)问题,也等于解决了产品绝大多数EMC问题。

2、时钟与晶振

(1)晶体、晶振和时钟分配器与相关的IC器件要尽量靠近;

(2)时钟电路的滤波器(尽量采用“π”型滤波)要靠近时钟电路的电源输入管脚;

(3)有源晶振输出串接电阻和并联电容;

(4)时钟分配器没用的输出管脚通过电阻接地;

(5)晶体、晶振和时钟分配器的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件;

(6)晶振、周期性信号远离板边和接口器件1 inch以上;

(7)有金属外壳的晶体,其外壳须与表层的局部地相连;

(8)时钟电路的电源加宽,并有滤波电路;

(9)超过1 inch的时钟线走内层;

(10)走内层的时钟线在表层的走线<50mil;

(11)严禁时钟走线换层时更换“参考平面”,以及返回路径跨分割;

(12)时钟线是否采用立体包地;

(13)时钟相关芯片(如晶振、晶体)在表层有局部的地平面包绕,该地平面通过多个过孔与地层相连;

(14)时钟线与其它信号线的间距达到5W(W为线宽);晶振、晶体下放原则上不允许走其他信号线,尤其是I/O线。

3、开关电源

(1)开关电源(含开关电源芯片,下同)远离ADDA转换器、模拟器件、敏感器件、时钟器件;

(2)开关电源布局要紧凑,输入输出要分开,防止输入输出之间的串扰;

(3)严格按照原理图的要求进行布局,不要将开关电源的高频滤波(0.1uf以下)电容随意放置

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

评论
登录后参与评论
0 条评论
热度
最新
推荐阅读
领券
问题归档专栏文章快讯文章归档关键词归档开发者手册归档开发者手册 Section 归档