绝缘涂层键合线第二焊点键合技术 *两段式Pro-Stitch键合*

采用两段键合的主要目的是为更好去除键合线的绝缘涂层，提高第二焊点Pull Stitch特别是针对BOSB(Bond-Stitch-On-Ball)改善Bump Ball 涂层粘附问题，提高Stitch Bond的拉力强度，有效改善StitchBond可键合性。

2nd 键合技术

20µm绝缘涂层键合线第二焊点键合技术参数推荐

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泰豐瑞電子

绝缘涂层键合线2nd键合流程分解图

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