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社区首页 >专栏 >联发科天玑9400性能比高通骁龙8 Gen3快30%,功耗降低了40%

联发科天玑9400性能比高通骁龙8 Gen3快30%,功耗降低了40%

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芯智讯
发布于 2024-09-02 03:23:20
发布于 2024-09-02 03:23:20
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手机芯片设计大厂联发科即将在2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片天玑9400,而此前联发科CEO蔡力行也对新一代的旗舰处理器表现出强大的信心。根据微博大V@数码闲聊站 近日爆料称,一项新的3DMark测试数据显示,天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%,而且功耗也降低了40%。

联发科天玑9400可能将会采用台积电第二代3nm制程(N3E),据台积电资料显示,与N5相比,在相同的速度和复杂度下,台积电N3E的功耗将降低 34%,在相同的功率和复杂度下,N3E性能提升了18%,并将逻辑晶体管密度提高60%。

CPU核心方面,天玑9400依然将会继续采用全大核心设计,此前爆料称,预计将配备 1 个主频高达3.4GHz的Cortex-X5 超大核,3 个主频2.96GHz 的Cortex-X4 超大核和4个主频2.27GHz 的Cortex-A720 高能效大核。这也使得天玑9400处理器面积提升到了150mm²,集成了300亿个晶体管。

但是在今年5月,Arm在发布新一代Armv9.2指令集的CPU IP(包括最高性能的Cortex-X925 CPU、最高效的Cortex-A725 CPU和更新后的Arm Cortex-A520 CPU;Arm Immortalis GPU和 Mali GPU;CoreLink 互连系统 IP)的同时,联发科技资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士也宣布,“我们将于今年下半年推出新一代旗舰移动芯片天玑 9400,该芯片将搭载最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和 Arm Immortalis-G925 GPU。我们与 Arm 保持着长期而紧密的合作关系,致力于不断提升移动芯片的性能和功能,共同推动计算技术的快速发展。”

此外,vivo 首席芯片规划专家夏晓菲也宣布,vivo新机也将搭载基于Arm全新IP的处理器。预计首发机型可能是vivo X200系列。

如此看来,天玑9400将搭载最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 作为超大核,大核可能会采用Cortex-A725 CPU,GPU则将是Immortalis-G925 GPU,这无疑将带来整体性能的大幅提升。

在AI性能方面,有传闻显示,天玑9400相比上代的天玑9300(48 TOPS)带来约40%的提升,以及可以支持超过200亿参数的大模型。

蔡力行也在上半年的财报会议上非常有信心的表示,今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。天玑9300系列帮助联发科2023年旗舰手机芯片营收达到了10亿美元,同比增长了超过70%。蔡力行认为,天玑9400也将取得同样的成功,因为它是一款明显更先进的SoC。

编辑:芯智讯-浪客剑

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