英特尔携14家日企租用夏普面板厂，或为研发玻璃基板封装技术

6月6日消息，据日经新闻报导，英特尔近期和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，一方面英特尔和合作伙伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得额外的租金收入。

报道称，夏普位于三重县的龟山和多气郡的工厂将是候选地点。英特尔将和欧姆龙（Omron）、瑞萨（Resonac）和村田机械等14家供应商，共同在夏普的LCD面板厂的无尘室展开后段芯片封装技术的研发。预计可能与英特尔研发的玻璃基板封装技术相关。

与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性当面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装，有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

具体来说，玻璃芯基板可显著改善电气和机械性能，更坚硬且不易变形，因此更容易让更多的电线穿过它们；可调模量和CTE更接近硅，支持大外形尺寸，最大支持240mm x 240mm的电路板；尺寸稳定性改进的特征缩放；可以提升约10倍通孔密度，改进了路由和信号；低损耗，高速信号；支持更高的温度下的先进的集成供电。

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不过，若采用玻璃基板进行封装，那么传统的晶圆厂封装技术就不太适应，可能需要用到面板厂的面板级扇出型封装，即将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。

据Yole的报告显示，FOWLP技术的面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，这使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die，这导致生产过程中生产速率的差异。

群创是中国台湾发展面板级扇出型封装最积极的面板厂，此前就有传闻称，英特尔发展玻璃基板封装，可能与群创合作。现在看来，英特尔是计划携手日本的芯片合作伙伴，租用夏普的面板厂来自己做玻璃基板封装研究。

根英特尔此前透露的信息显示，其玻璃基板技术预计将于2026-2030 年间实现量产。今年5月，有业内消息人士爆料称，英特尔近期加大了与多家设备和材料供应商的订单，可能正是为利用夏普闲置面板厂建立玻璃基板封装试验产线而准备。

据了解，夏普位于三重县的这两座厂主要生产中小型面板，夏普一直想办法提高利用率。另外位于大阪附近的界厂原本生产电视用大尺寸面板，因利用率降至约10%，迫使夏普决定在9月停厂。夏普大股东鸿海也携手日商KDDI、Datasection与美超威，计划将界厂改造成亚洲最大规模的AI数据中心。

一般来说，LCD生产设备折旧摊提为五年，但像无尘室等其他工厂摊提年期长达30到40年，是可以重复使用来创造额外收益的理想对象。其他公司也和日本的LCD面板制造商有类似的安排，比如芯片制造商Rapidus在北海道产量产芯片，便有利用自己厂区旁边的精工爱普生LCD工厂的部分设施。

编辑：芯智讯-林子