「HRF Mark III」 16 寸 16:10 3840×2400@120Hz 4K120Hz 第三版高刷便携屏展示

第三版更新点：

• 接口仓改为正方形，可以根据自己的需求调整接口朝向，更好的隐藏线材。
• VESA 转换支架将通孔改成封孔，避免螺丝拧太深磨损本体背面。

第三版详细介绍

• 采用 6063-T6 全铝合金 CNC 精加工，严丝合缝，强度可靠。
• 外观处理使用喷砂加阳极氧化，纹理细腻，质感满满。
• 使用定制规格的高品质 M1.2 精密螺丝进行固定，支持拆装，更换面板。
• 本体支持M3螺丝的 75×75 标准 VESA 口，通过附带的转换架，可兼容M4螺丝的75×75/100×100 VESA，中心支持 1/4 标准相机口，适应几乎所有类型的支架。
• 超强的散热性能，通过相应厚度的硅脂垫，可以将高热区域导热至外壳进行散热，远离炸屏炸板。
• 接口仓使用方形设计，接口朝向可上、下、左、右，而且接口仓使用的是可分离的独立模块，目前有 TypeC 一线通款、miniDP 款，未来只需要更换定制的接口仓即可兼容其他的驱动板。
• 面板与外壳之间仅预留了 0.15mm 的缝隙，通过 Poron 泡棉进行缓冲固定，缓解压屏导致更严重的漏光。
• 定制配套长度的高品质 40PIN 满血镀银同轴屏线，包裹超薄柔软的纳米胶带。

外形尺寸

• 主体（面框+背板）：
  • 16 寸 354.98mm/230.92mm/8.6mm
• 接口仓：
  • TypeC 一线通款： 69mm/69mm/9.1mm
  • 单 miniDP 款 69mm/69mm/10.1mm
• 整体最厚处：
  • 搭配 TypeC 一线通接口仓： 9.1mm+8.6mm-1mm=16.7mm
  • 搭配 单 miniDP 接口仓：10.1mm+8.6mm-1mm=17.7mm
• 有效显示区域：
  • 16 寸 344.6784mm/215.424mm
• 重量：整机重量约 1.2 kg

兼容面板

一般来说，面板都有对应的外形尺寸行业规范，除了以下这些面板以外，理论上还能兼容更多相同外形规格的面板，不过由于面板实在太多，本人无法保证一一测试，请自行研究。

• 已明确兼容*的面板有：
  • BOE_NE160QAM-NX1 3840×2400@120Hz
  • BOE_NE160QAM-NZ1 3840×2400@120Hz
  • BOE_NE160QAM-NM1 3840×2400@120Hz
  • AUO_B160ZAN01.R 3840×2400@120Hz
  • AUO_B160ZAN01.U 3840×2400@120Hz
  • BOE_NE160QDM-NM4 2560×1600@240Hz
  • AUO_B160QAN02.3 2560×1600@240Hz
  • 其他整体宽度 349.98mm 以内，整体高度 225.42mm 以内，面板主体厚度 2.5mm 以内，背折 PCB 部分整体厚度 5mm 以内的 16:10 16 寸背折屏 面板。

* 明确兼容的意思是指，部分型号实际测试过，或者通过规格书的尺寸确认过能兼容。

不得不说，一颗将近 1 块钱的定制 M1.2 CD 纹螺丝是真的好看到爆~

谢谢观看~