我们在设计完PCB后,会导出相关光绘文件发给板厂打板,针对AD导出的各个光绘文件,我记录下了它们各个文件对应的层如下:
GTL: Top Layer 顶层线路
GBL: Bottom Layer 底层线路
G1,G2… : Mid Layer 1, 2, … 中间信号层
GP1,GP2…: Internal Plane Layer 1, 2, …内电层
GTO: Top Overlay 顶层丝钱层
GBO: Bottom Overlay 底层丝印层
GTP: Top Paste Mask 顶锡膏层
GBP: Bottom Paste Mask 底锡膏层
GTS: Top Solder Mask 顶阻焊层
GBS: Bottom Solder Mask 底阻焊层
GKO: Keep-Out Layer 禁止布线层
GM1, GM2…: Mechanical Layer 1, 2, …机械层
GPT: Top Pad Master 顶层主焊盘
GPB: Bottom Pad Master 底层主焊盘
GD1,GD2…: Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔图层
GG1,GG2…: Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔引导层
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