调通后自己画了个开发板,如下
手工焊接后效果如下:
目前左上角的四个 sensor 还没焊接,因为他们是 LGA 封装,打板没有开钢网,手边也没有热风枪,不好焊接。
比如一个 2.5mm * 3mm 的芯片,12 个引脚,还在正下方,因此这种 IC 电烙铁焊不了,只能开钢网后用热风枪焊上去,或者直接找厂家 SMT,但是比较贵。
目前【电源 + STM32 最小系统 + USB 转串口 + LED 】都正常,FreeRTOS 也都有跑起来。
1、keil 下载提示 internal command error
博主手焊板子,箭头处 10Ω 焊接成了 10KΩ,导致 VDDA 和 VSSA 电压异常,下载报错。
2、8M 晶振问题
问题现象:
箭头处,8MHz 晶振的并联电阻。
网上说这个 1M 电阻是为了晶振更好的起振(如低温环境下),但如果芯片内部本来就有并联电阻,则这个 1M 电阻加不加都行。
问题原因:博主买错了元器件,买成 1mΩ,不是 1MΩ,毫欧姆和兆欧姆差别还是很大的。
一开始没看出来,买回来的这个电阻很奇怪,写的 R001 ,用万用表量,切到最低挡位,显示小数;正常 1MΩ 贴片电阻应该显示 105。
于是深入研究,查了 STM32 手册:
High-speed external (HSE)
这里可以看出 HSE 在 STM32 内部已经有了 Rf,因此外部即便不加并联电阻,8MHz 晶振也是可以正常 RC 起振的。
Low-speed external(LSE)
这里可以看出 32.768K 在 STM32 内部也是有 Rf 的,外部也是不用加并联电阻的,不加不耽误 RC 起振。
硬件就是这样,都是不容易注意到的小问题,多踩经验就丰富了。
后记:32.768K 晶振是给 STM32 RTC 用的,如果不需要 RTC 可以不加;8M 则是 STM32 的主 clock,一般都要加。
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