NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
原创NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
原创
核心板简介
创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。
处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器，并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
典型应用领域
- 机器视觉
- 机器学习
- AI智能安防
- 医疗影像
- 仪器仪表
- 工业自动化
软硬件参数
硬件框图
图 5核心板硬件框图
图 6 NXP i.MX 8M Plus处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU | NXP i.MX 8M Plus，14nm FinFET工艺 |
|---|---|
4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能 | |
ARM Cortex-M7，专用实时处理单元，主频800MHz | |
2.3TOPS NPU，支持TensorFlow架构 | |
2x ISP，支持375MP/s HDR，12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置 | |
GPU：GC520L 2D、GC7000UL 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan | |
1080P60 H.264/H.265 Encoder | |
1080P60 H.264/H.265 Decoder | |
HiFi4 DSP，专用数字音频处理单元，主频800MHz | |
ROM | 16/32GByte eMMC |
RAM | 2/4GByte DDR4 |
B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，合高4.0mm，共320pin |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
硬件资源 | 2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps |
1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps | |
1x HDMI 2.0a Tx，最高支持2160p@30fps | |
1x LVDS，单通道(4-lane)支持720p@60fps，双通道最高支持1080p@60fps | |
2x USB3.0，支持DRD模式，软件可配置为主或从 | |
1x PCIe Gen3，1-lane，最高支持8Gbps | |
1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI，支持单线、双线、四线模式 | |
2x 10/100/1000M Ethernet，支持IEEE 1588标准 | |
3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3)uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范，支持1、4、8位MMC模式；uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式；备注：在核心板内部，eMMC已使用uSDHC3（8位MMC模式），未引出至B2B连接器 | |
2x CAN-FD，CAN 2.0B协议规范 | |
3x SPI，最高支持速率可达52Mbps | |
4x UART，最高支持波特率为5Mbps | |
6x I2C备注：核心板板载PMIC已使用I2C1，地址为0x25，同时引出至B2B连接器 | |
4x PWM | |
3x Watchdog | |
6x SAI，支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口备注：SAI组间引脚存在复用关系 | |
1x PDM | |
1x S/PDIF | |
3x Smart DMA | |
1x Temperature Sensor | |
1x JTAG |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
内核 | Linux-5.15.71 | |
|---|---|---|
文件系统 | Yocto 4.0(Kirkstone)、Ubuntu | |
图形界面开发工具 | Qt-5.15.0 | |
驱动支持 | eMMC | DDR4 |
PCIe | MMC/SD | |
LED | KEY | |
USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA | UART/RS232/RS485 | |
I2C | CAN-FD | |
MIPI CAMERA | MIPI LCD | |
LVDS LCD | HDMI OUT | |
LINE IN/OUT | Ethernet | |
RTC | CAP Touch Screen | |
开发资料
- 提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
- 提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
- Linux应用开发案例
- Qt开发案例
- ARM Cortex-M7裸机/FreeRTOS开发案例
- ARM Cortex-A53与Cortex-M7核间OpenAMP通信开发案例
- NPU神经网络处理单元开发案例
- 双路MIPI摄像头视频采集开发案例
- ISP图像处理开发案例
- OpenCV图像处理开发案例
- MIPI/HDMI/LVDS三屏异显开发案例
- H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
电气特性
工作环境
表 3
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
|---|---|---|---|
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 4
工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
|---|---|---|---|
空闲状态 | 5.0V | 0.27A | 1.35W |
满负荷状态 | 5.0V | 0.67A | 3.35W |
备注：功耗基于TLIMX8MP-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
机械尺寸
表 5
PCB尺寸 | 39mm*63mm |
|---|---|
PCB层数 | 10层 |
PCB板厚 | 2.0mm |
安装孔数量 | 4个 |
图 7 核心板机械尺寸图
产品订购型号
表 6
型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
|---|---|---|---|---|---|
SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 |
SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 32GByte | 4GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
图 8
技术服务
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助正确编译与运行所提供的源代码；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
原创声明：本文系作者授权腾讯云开发者社区发表，未经许可，不得转载。
如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
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