本文档主要提供开发板FPGA端案例测试方法,适用开发环境如下:
Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit
Pango Design Suite:Pango Design Suite 2021.1-SP7.1
FPGA案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\fpga-demos\”目录下。案例包含project和bin两个目录,其中project目录下包含案例工程文件,bin目录下含有案例.sbit和.sfc格式可执行文件。.sbit格式文件用于在线加载,.sfc格式文件用于固化至SPI FLASH。
进行本文档操作前,请先按照调试工具安装相关文档安装Pango Design Suite 2021.1-SP7.1工具,并使用创龙科技TL-PGMCable下载器将评估板FPGA JTAG接口连接至PC机。
本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板,它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
案例功能:控制评估底板LED3、LED4每隔0.5s将状态翻转一次。
图 1
管脚约束可查看案例"project\led_flash_xxx\constraints\led_flash.fdc"文件。
请运行程序,此时可看到评估底板的LED3、LED4进行闪烁。
顶层文件为"project\led_flash_xxx\hdl\led_flash.v",关键代码说明如下。
图 2
案例功能:通过FPGA端用户输入按键USER4(KEY8)控制评估底板LED3状态。
图 3
图 4
管脚约束可查看案例"project\key_test_xxx\constraints\key_test.fdc"文件。
请运行程序,此时每按下USER4(KEY8)一次,LED3状态改变一次。
顶层文件为"project\key_test_xxx\hdl\key_tes.v",关键代码说明如下。
图 5
案例功能:通过创龙科技TL7606P模块采集8通道数据(采样率为200KSPS),并使用PDS的Debugger工具显示原始波形。程序功能框图如下所示。
图 6
管脚约束可查看案例"project\ad7606_capture_xxx\constraints\ad7606_capture.fdc"文件。
请将创龙科技TL7606P-A1模块连接至评估板FPGA ExPORT0(CON24)接口,硬件连接如下图所示。
图 7
案例支持8通道AD数据同时采集与显示,本次测试以AD模块V1通道采集一路AD数据为例进行演示。请分别将AD模块的V1通道端子连接至信号发生器正极、AGND端子连接至信号发生器负极。
请设置信号发生器A通道实际输出频率为1KHz、峰峰值为5.0Vpp(即幅值为2.5V)的正弦波信号。
备注:本测试使用的TL7606P-A1模块,量程为±5V,待测信号电压请勿超过模块量程,否则可能会导致模块损坏。
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原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
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