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社区首页 >专栏 >要设计的PCB焊盘总要比IC焊盘大一些,怎么精确摆放PCB焊盘?

要设计的PCB焊盘总要比IC焊盘大一些,怎么精确摆放PCB焊盘?

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黑马Amos
发布2023-03-21 14:25:42
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发布2023-03-21 14:25:42
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文章被收录于专栏:李家杂货铺zi

本文利用Allegro,以制作LMK00338 的贴片PCB封装(WQFN)为例进行说明。

本文主要用来解决两个问题:

1)怎么根据贴片IC的焊盘确定PCB焊盘大小?

2)因为PCB焊盘与IC焊盘长宽均略不同,怎么放置PCB焊盘?

1. 计算WQFN的PCB焊盘大小

图1-1 LMK00338的外框尺寸图(单位:mm)

图1-2 LMK00338的引脚尺寸图(单位:mm)

图1-3 IC焊盘和PCB焊盘中心点不一致的问题

PCB焊盘总要比IC焊盘长一些,宽一些,一般情况下外延Tout设置为0.25mm,内延Tin设置为0.05mm,导致在放置PCB焊盘时,会出现IC焊盘和PCB焊盘中心点不一致的问题,上图可得到一个结论:PCB焊盘中心点相对于IC焊盘中心点外移了(Tout-Tin)/2。

虽然图1-2中水平方向上两个IC焊盘之间的距离=6-0.4=5.6mm,但是水平方向上两个PCB焊盘之间的距离是5.6mm + Tout - Tin = 5.8mm,在放置PCB焊盘时要使用到此结论。

2. 焊盘制作(生成*.pad)

PCB焊盘长度 = 0.4mm + Tout + Tin = 0.7mm

PCB焊盘宽度 = 0.3mm(结合下表以及IC焊盘最大宽度选取)

表 2‑1 QFN焊盘尺寸与对应的PCB尺寸的对应关系

QFN封装焊盘尺寸(mm)

推荐的PCB焊盘尺寸(mm)

焊盘间距(e)

焊盘宽度(b)

焊盘长度(L)

焊盘宽度(X)

外延(Tout)

内延(Tin)

0.8

0.33

0.6

正常0.42

最小0.15

最小0.05

0.65

0.28

0.6

正常0.37

最小0.15

最小0.05

0.5

0.23

0.6

正常0.28

最小0.15

最小0.05

0.5

0.23

0.4

正常0.28

最小0.15

最小0.05

0.4

0.20

0.6

正常0.25

最小0.15

最小0.05

打开Pad_Designer->Layers,勾选Single layer mode,设置如下:

Begin Layer(Top层):选择Rectangle,Width=0.7mm,Height=0.3mm;

SOLDERMASK_TOP(绿油层):选择Rectangle,Width=0.7mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ,

Height=0.3mm + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ;

PASTEMASK_TOP (钢网层) :选择Rectangle,Width=0.7mm,Height=0.3mm;

最后保存为lmk00338.pad,另外IC内部的热焊盘制作过程不叙述,最后保存为lmk00338_thermal.pad。

3. 焊盘的摆放

因为PCB焊盘和IC焊盘的不同,导致摆放成了一个问题。

图3-1 PCB焊盘和IC焊盘的对照

上图中,假设左下角为(0,0)点,

b点(PCB焊盘的中心点)坐标为(IC焊盘中心点x - (Tout - Tin)/2, IC焊盘中心点y) = (0.2-(0.25-0.05)/2,0.75)=(0.1mm,0.75mm)

c点(PCB焊盘的中心点)坐标为(0.75,IC焊盘中心点y - (Tout - Tin)/2) = (0.75, 0.2-0.1)=(0.75mm, 0.1mm)

这个方法太绕,简单地说,只要记住(Tout - Tin)/2 = 0.1mm这个参数(此处假设为g)就好了,既然b点对应的PCB焊盘中心点相对于b点对应的IC焊盘中心点是左偏的(偏了g),且b点对应的IC焊盘中心点坐标为(0.2mm,0.75mm),那么b点对应的PCB焊盘中心点坐标=(0.2mm-g,0.75)= (0.1mm, 0.75mm)。

同样对于c点,c点对应的PCB焊盘中心点相对于c点对应的IC焊盘中心点是下偏的(偏了g),且c点对应的IC焊盘中心点坐标为(0.75mm,0.2mm),那么c点对应的PCB焊盘中心点坐标=(0.75,0.2-g)= (0.75mm, 0.1mm)。

接下来放置焊盘。

PCB_Editor->File->New->Package symbol,Drawing Name填入LMK00338 ,格式为.dra 。

之后点开并固定Allegro右侧的Options,选择Layout->Pins,在Options中选择此次要使用的padstack(lmk00338.pad)。

图3-2 两列焊盘的Options选项设置

上图中,X对应的Qty=2,表示在X轴上放2个焊盘,X轴上焊盘间距为5.8mm(参照第1节的最后),摆放方向是从左到右;

Y对应的Qty=10,表示在Y轴上放10个焊盘,Y轴上焊盘间距为0.5mm,摆放方向是从下到上。

同时在命令界面中输入x 0.1 0.75,对应的是b点坐标(0.1mm,0.75mm),置后的效果如下图。

图3-3 两列焊盘摆放后的效果

图3-4 两行焊盘的Options选项设置

同时在命令界面中输入x 0.75 0.1,对应的是c点坐标(0.75mm,0.1mm),置后的效果如下图。

图3-5 两行焊盘摆放后的效果

之后添加热焊盘。

热焊盘使用命令x 3 3 实现精确摆放,效果如下图所示,图中已经调整了编号,增加了Place_Bound、丝印、Assemblyh和Labels。

图3-6 最终的效果

4. 最后

LMK00338.dra、LMK00338.pad、LMK00338_thermal.pad文件存放在下面的路径:

https://download.csdn.net/download/liyuannian/10670635

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原始发表:2018-09-16,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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  • 1. 计算WQFN的PCB焊盘大小
  • 2. 焊盘制作(生成*.pad)
  • 3. 焊盘的摆放
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