OCP全球峰会网络专场小报告

开放计算项目（OCP）全球峰会于美国时间10月18日至20日在加州圣何塞举行，这标志着OCP已经成立11周年了，参会人数创下了新高，参会公司既有厨子也有食客。

在聚焦网络之前，Dell'Oro Group的分析师Sameh Boujelbene，先分享了对展会的总体看法。

首先，值得注意的是十多年前OCP开始时，它主要是以Meta（以前称为Facebook）为中心，微软和谷歌分别在2014年和2016年加入。今年，谷歌的贡献和演讲的数量令人咂舌。

其次，峰会期间探讨的主题数量明显多于往年。它不再只是关于计算、存储和网络，这一次我们听到了加速器、CXL内存、机架和电源、数据中心设施、光学、安全以及其他主题。我们还第一次听到了可持续发展的问题，这是因为摩尔定律的放缓正在阻碍CPU性能、功耗、内存和存储成本效率的提高。因此，需要在事物的其他层面进行创新，以规避这种放缓。

Dell’Oro Group跟踪OCP会议上所涉及的许多领域。在本次网络专题中将谈论两个话题：SONiC的部署和高速光模块。

• SONiC的部署。SONiC是一个基于Linux的开源网络操作系统（欢迎订阅专题：SONiC开源操作系统），它最初是由微软开发的，但后来得到了社区的大量贡献。除了那些能够开发自己NOS的hyperscaler，SONiC是实现网络解耦的关键。我们听取了生态系统中不同利益相关者的一些SONiC演讲，从芯片供应商（如Broadcom）到系统供应商（如Ragile Networks）到最终用户（如微软和eBay），甚至是寻求在数据中心以外的边缘用例中部署SONIC的企业（如Target）。虽然为SONIC做贡献和提交功能的数量令人欣慰，但我们更感到鼓舞的是，出现了一些新的创业公司，它们的目标是解决SONIC的可支持性问题。我们有机会与其中一些初创公司（如Aviz Networks和Hedgehog）进行了面谈，了解了很多重要的进展，这些更新将被纳入我们即将发布的数据中心交换机五年预测报告。
• 高速光模块。在今年的OCP会议上增加了一个新的议题，特别关注于光技术。这条新赛道上的会议出席率非常高，这对我们来说并不意外，因为演讲者名单上的人代表了行业中的主要参与者，简单列举几个包括阿里巴巴、Arista、Broadcom、思科、英特尔、Meta、微软、Nvidia等。我也有机会做了一个演讲。我演讲的目的是提供超大规模数据中心交换机市场的概况，特别是它们在未来五年的芯片代系和交换机应用方面的路线图，如下图所示。

展会期间和光分论坛讨论的几个热门话题围绕着OSFP和QSFP-DD模块之间正在进行的斗争展开，以及共封装光模块（CPO）解决成本和功率问题的潜力，这些问题随着网络速度的不断提高而越发凸显。（参考阅读：关于400G光模块，你所需要知道的一切）

• OSFP与QSFP-DD。在向800Gbps进军时，人们似乎更倾向于使用OSFP形态。如上图所示，亚马逊和Meta目前都在部署QSFP/QSFP-DD，但很可能在不久的将来，会部署下一代速度的OSFP。然而，微软还待定。事实上，在展会现场，微软正在展示1.6T QSFP-DD。QSFP-DD的主要优势是向后兼容。因此，像微软这样的云计算SP正在试图弄清楚，在向OSFP转变之前，他们还能从QSFP-DD中获得多大的收益。
• 用于网络（交换机到交换机）连接的CPO。在主要的超大规模公司，即Meta和微软，采用CPO的时间表似乎被推迟了几年。我们认为，CPO要想达到批量部署，与可插拔光模块相比，它们必须具备显著的功率和成本下降。此外，上市时间、多厂商支持和可维修性问题也是CPO实现大规模应用的主要前提。根据目前的技术发展，即使在102.4Tbps的芯片上，可插拔式光模块似乎仍将是首选的形态。尽管如此，我们认为CPO的学习曲线是非常陡峭的。因此，我们预计作为前奏一些超大规模的企业将开始测试和部署CPO。同时，我们预计CPO将首先部署在其它场景中，如计算互连中的chiplet连接，因为这些是内部连接，甚至不需要标准以太网。（参考阅读：CPO交换机真香？你长点心吧！）

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