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智能网卡大黑马抛出第一块砖~

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用户6874558
发布2023-02-15 14:09:48
发布2023-02-15 14:09:48
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半导体创业躁动之际

戴家三兄妹突然成为热点

打造6家芯片企业2家跻身全球前十

女中豪杰戴伟立

更是三人中的传奇

从MARVELL华丽转身后

选择了大热DPU芯片重出江湖

话说Syed老兄曾是芯启源的工程VP

尚处于Stealth状态

但是DreamBig已备受关注

就在本月官网悄无声息放出白皮书

内容提要

QUIC协议由谷歌在2013年公开发布,并很快被IETF选中进行标准化。经过6年的工作,QUIC协议通过RFC 8999、9000、9001和9002实现标准化。目前已经有超过20个落地方案。然而,绝大多数案例都在用户空间,虽然方便修改并可以在设计实现中混用协议层,然而,这样也带来了性能上的损失。随着RFC的发布,当前研究方向是将适合加速的操作和状态与协议其他部分分开。通过这样一个隔离接口的实现来优化协议运行,实现QUIC Fast Path "快速通道"。

本文研究了实现这种快速路径的三种不同方法:第一,用户空间(内核网络栈旁路);第二,in-kernel;第三,使用嵌入式处理器(SmartNIC),它可以在用户态和内核QUIC快速路径混合模式下工作。我们的研究重点是加快最常见的携带QUIC数据包的数据生成,即所谓的 "short header "数据包,由传输应用数据的单个STREAM帧组成。通过本文工作,我们旨在为早期的QUIC卸载奠定基础,并为SmartNIC OEM们提供具体指导。

DreamBig的这块砖

与国内DPU们的“玉”相比有不同

但是这个方面并没有太高的技术门槛

Xiangrui大神和小伙伴们早前也做过类似工作

同时领跑的某家

财力雄厚已经在砸L5Ps

智能网卡进展:第5层协议卸载

所以大梦想

只有一个小心愿是不够的

网络 存储 安全加密一个都不能少

(一)FPGA智能网卡市场分析报告

(二)Xilinx篇

(三)Intel篇

(四)Pensando篇

(五)Fungible篇

(六)Nvidia篇

(七)VMware篇

(八)赛道篇

(九)存储篇

(十)卸载篇

(十一)P4架构

(十二)Nitro篇

(十三)市场容量篇

(十四)专用数据处理器(DPU)技术白皮书

(十五)2021中国DPU行业发展白皮书

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原始发表:2021-12-23,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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