持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议

1月31日消息，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。

英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer 表示，在再生能源生电、储能、电动出行以及基础设备领域在未来数年将迎来巨大的商机。英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合，透过与Resonac 的伙伴关系将为英飞凌提供强大的助力。

据悉，Resonac 将先供应6 吋的SiC 晶圆，并将于合约期间过渡至8 吋SiC晶圆，英飞凌也将提供Resonac 关于SiC 材料技术的IP；双方的合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料SiC 的快速增长提供助力。

英飞凌目前正积极扩大SiC器件的产能，以期望在2030 年达到30%市占率的目标。英飞凌SiC 的产能预计到2027 年将成长10 倍，而位于马来西亚居林（Kulim） 的新厂计划将于2024 年投产。

英飞凌采购长Angelique van der Burg 强调，SiC 需求成长快速，因此英飞凌正在大幅扩展我们的产能，为这样的发展做好准备，因此决定深化与Resonac 的协作并强化双方的合作关系。

资料显示，Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头（前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位，目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31%提高到45%。

Resonac计划将碳化硅外延晶圆的产量在2026年之前增至月产5万片（按6吋晶圆折算），增至目前的约5倍。到2025年还将开始量产8吋碳化硅基板，能切割出更多半导体芯片，生产效率将随之提高。

编辑：芯智讯-林子

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