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社区首页 >专栏 >全志T113-i+玄铁HiFi4开发板(双核ARM Cortex-A7 )规格书

全志T113-i+玄铁HiFi4开发板(双核ARM Cortex-A7 )规格书

原创
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创龙科技Tronlong
发布2023-01-31 21:14:29
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发布2023-01-31 21:14:29
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文章被收录于专栏:FPGA/ARM/DSP技术专栏

评估板简介

创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富,引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485、RS232等通信接口,同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、HDMI OUT、CVBS IN/OUT、LINE IN、MIC IN、H/P OUT等音视频多媒体接口,板载WIFI、4G(选配)模块,支持1080P@60fps JPEG/MJPEG视频硬件编码,支持4K@30fps H.265、4K@24fps H.264视频硬件解码,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 评估板正面图

图 2 评估板斜视图

图 3 评估板侧视图1

图 4 评估板侧视图2

图 5 评估板侧视图3

图 6 评估板侧视图4

典型应用领域

  • 工业控制
  • 工业网关
  • 仪器仪表
  • 能源电力
  • 轨道交通

软硬件参数

硬件框图

图 7 评估板硬件框图

图 8 评估板硬件资源图解1

图 9 评估板硬件资源图解2

硬件参数

表 1

CPU

全志科技T113-i,22nm

2x ARM Cortex-A7,主频高达1.2GHz

1x HiFi4 DSP,主频高达600MHz

1x 玄铁C906 RISC-V(64bit),主频高达600MHz备注:官方暂未提供RISC-V SDK,具体发布时间待定

Decoder

H.265 MP@L5.0 up to 4K@30fpsH.264 BP/MP/HP@L5.0 up to 4K@24fpsMPEG-4 SP/ASP L5.0 up to 1080p@60fpsMPEG-2/MPEG-1 MP/HL up to 1080p@60fpsJPEG/Xvid/Sorenson Spark up to 1080p@60fpsMJPEG up to 1080p@30fps

Encoder

JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps

ROM

256MByte NAND FLASH或4GByte eMMC

RAM

128/256/512MByte DDR3

LED

2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)

3x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板1个)

1x 4G模块指示灯(评估底板1个)

KEY

1x CPU RESET按键

1x 用户输入按键

1x USB0 UPGRADE按键

RTC

1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)

Ethernet

1x ETH0(RGMII),RJ45接口,10/100/1000M自适应

1x ETH1(USB1),RJ45接口,10/100M自适应,由USB1 HUB引出

WIFI

1x WIFI模块,150Mbps速率,通过USB1 HUB连接

4G

1x 4G模块(选配),Mini PCIe母座,通过USB1 HUB连接

1x Micro SIM接口

USB

1x USB0 DRD,USB2.0,Type-C接口

1x USB1 HOST,USB2.0,Type-A接口,由USB1 HUB引出

CAN

2x CAN,3pin 3.81mm绿色端子,由CAN0、CAN1引出

UART

1x Debug UART,Type-C接口,由UART0引出

2x RS485 UART,3pin 3.81mm绿色端子,由UART1、UART3引出

1x RS232 UART,DB9接口,由UART2引出

2x TTL UART,4pin 2.54mm白色端子,由UART4、UART5引出

Video IN

1x CSI(CMOS sensor parallel interface),8bit并口,通过测试点引出

2x CVBS IN,支持NTSC和PAL制式,RCA莲花座

Video OUT

1x LVDS LCD电阻触摸屏接口,支持1080P@60fps;2x 15pin(显示) + 6pin(背光)排针,间距2.0mm;4pin(触摸)排针,间距2.54mm

1x TFT LCD电阻触摸屏接口,支持1080P@60fps,40pin FFC连接器,间距0.5mm

1x MIPI LCD电容触摸屏接口,支持1920x1200@60fps,40pin(显示) + 6pin(触摸)FFC连接器,间距0.5mm备注:LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD接口引脚存在复用关系

1x HDMI OUT接口备注:HDMI OUT由MIPI LCD信号转换引出

1x CVBS OUT,支持NTSC和PAL制式,RCA莲花座

Audio

1x 3.5mm LINE IN接口

1x 3.5mm MIC IN、H/P(Headphone) OUT接口

Watchdog

1x 3pin排针配置接口,间距2.54mm,采用外置芯片方案

SD

1x Micro SD,由SDC0引出

EXPORT

1x EXPORT拓展接口,2x 12pin排针,间距2.54mm

JTAG

1x ARM/RISC-V JTAG接口,14pin,间距2.0mm

1x DSP JTAG接口,14pin,间距2.0mm

SWITCH

1x 电源拨动开关

POWER

1x 12V直流输入DC-005电源接口,可适配外径5.5mm、内径2.1mm电源插头1x 12V直流输入,3pin绿色端子,间距3.81mm

软件参数

表 2

内核

Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61、翼辉SylixOS(国产操作系统,计划)

文件系统

Buildroot-201902、翼辉SylixOS(国产操作系统,计划)

图形界面开发工具

Qt-5.12.5

软件开发套件提供

T113-i_V1.0(Linux)

驱动支持

DDR3

eMMC

UART

NAND FLASH

LED

KEY

SD

CAN

Ethernet

USB

4G/WIFI

CVBS IN

RTC

MIC IN/LINE IN

H/P OUT

LVDS LCD

TFT LCD

MIPI LCD/HDMI OUT

CVBS OUT

Touch Screen

开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;
  2. 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。

开发案例主要包括:

  • Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
  • HiFi4 DSP开发案例
  • ARM + HiFi4 DSP核间通信开发案例
  • IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
  • 4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例
  • LVDS、LCD、MIPI、HDMI、CVBS多媒体显示开发案例
  • H.264、H.265视频开发案例
  • Docker容器技术、MQTT通信协议案例、Ubuntu操作系统演示案例
  • 翼辉SylixOS国产操作系统演示案例(计划)
  • 8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)(计划)
  • ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI)(计划)

电气特性

工作环境

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

核心板工作温度

-40°C

/

85°C

核心板工作电压

/

5.0V

/

评估板工作电压

/

12.0V

/

功耗测试

表 4

类别

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

核心板

空闲状态

5.0V

0.12A

0.60W

满负荷状态

5.0V

0.22A

1.10W

评估板

空闲状态

12.0V

0.19A

2.28W

满负荷状态

12.0V

0.23A

2.76W

备注:测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。

空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。

满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

核心板

评估底板

PCB尺寸

35mm*45mm

120mm*190mm

PCB层数

8层

4层

PCB板厚

1.6mm

1.6mm

安装孔数量

/

4个

图 10 核心板机械尺寸图

图 11 评估底板机械尺寸图

产品订购型号

表 6

型号

CPU

ARM主频

NAND FLASH

eMMC

DDR3

TLT113-EVM-A1.1-2GN1GD-I-A1.0

T113-i

1.2GHz

256MB

/

128MByte

TLT113-EVM-A1.1-2GN2GD-I-A1.0

T113-i

1.2GHz

256MB

/

256MByte

TLT113-EVM-A1.1-32GE2GD-I-A1.0

T113-i

1.2GHz

/

4GByte

256MByte

TLT113-EVM-A1.1-32GE4GD-I-A1.0

T113-i

1.2GHz

/

4GByte

512MByte

备注:标配为TLT113-EVM-A1.1-2GN2GD-I-A1.0,其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释

图 12

技术服务

  1. 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
  2. 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
  3. 协助产品故障判定;
  4. 协助正确编译与运行所提供的源代码;
  5. 协助进行产品二次开发;
  6. 提供长期的售后服务。

增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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