2023届数字IC面经 | 有流片经验就是“乱杀”？

感谢作者IC_learner同学投稿，投稿方式见文末。

秋招前期准备

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个人背景：

秋招算是结束了，今年的数字IC行业真卷成麻花，先说一下我的经历，本硕均是就读于某不知名985，算是小半个科班，硕士期间流过几次非先进工艺，所以对数字设计的flow较为熟悉，但是项目本身由于制程的原因并不占优势。

从六月多开始投递简历，一直到九月中旬还在投递，前后投了七八十家公司，直到九月底才收到第一个正式offer。

面试经历

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Tp:

一面面试很不专业，面了十多分钟；

二面问项目，手撕代码序列检测，共一个小时；

三面简单项目介绍，20分钟。最后薪资+7，因为在深圳遂拒。

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星宸：

我是线下笔面试的第一批，感觉他家的笔试题很有水平，考的很全面，手撕同步FIFO（地址不连续），线下面试一下午面完，一面问了项目跟axi的非对齐传输，二面主管面简单聊了些，一周后hr打电话说面试通过。

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芯动：

笔试考了低功耗、apb、流水灯，一面问了一堆amba相关的东西，因为自己没有做过SOC的项目，所以答的磕磕绊绊，只能凭借所看过的一些简单的东西在那编，还问了仲裁器，复位，CDC，FIFO，二面面试体验贼差，面试官总是打断我说话， 我说一句面试官直接说啊行行行，不用说了，这个挺简单。。。真的无语。之后hr打电话说九月底发意向或者offer。

4

58所：

面试体验挺好，问的也不会很难，今年开的薪资也不错，感觉追求稳定的xdjm可以考虑下。

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中兴：

电话面了一个小时，问的很全面，从前端到后端，给我打电话的时候刚准备吃饭，直接让我面试，先是问了些基础，然后问了CDC、RDC，然后问我spyglass的一些用法，不得不说，中兴的一些面试官还是很有水平的。最后发短信 ssp，之后没下文。

6

国微：

感觉紫光希的面试都比较简单，国微也是简单问了一些东西，最后线下谈薪开的也挺高。

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集创：

集创今年的池子是真的深，六月多投的，九月才约面，问了我项目和一些八股，最后加面通过，开的薪资也很高。

8

芯原：

一面三个面试官=三面。

问的也比较简单，就是一些很基础的东西。

然后后面又是ceo面又是加群又是线上签约会的，嫌烦直接拒了。

9

地平线：

地平线的面试是真的难，项目抠的很细很细，然后二面问的很全面，从前端到后端，从系统到实现方法，还有一些设计方法学、低功耗、总线，反正感觉自己知道的东西全被扒出来了。。。

三面接着问项目，被问麻了，hr面完之后一直没消息。

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Mps：

感觉今年mps招人较多，数字的面试也比较简单，但是就是对英语有要求，wlb，965还是很舒服的。

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格兰菲：

原兆芯gpu部门独立出来的，实力应该可以，一天面完，问了fifo深度，手撕序列检测。

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复旦微：

技术面问了OCV、对时序的看法、数字IC开发流程、异步复位同步释放、后端对于setup与hold哪个更重视、影响cell延迟的因素、CDC。

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哲库：

提前批：一面很基础：问了阻塞和非阻塞、问了单比特的CDC、问了STA中的setup hold怎么修、手撕序列检测；

二面问时序；问setup、hold怎么去修；手撕代码（序列检测（状态机、移位寄存器）、2bit平方操作(画出真值表)）

总结

今年因为我们这一届扩招加上经济不景气，导致竞争比较激烈，各家或多或少都有池子，感觉对非科班跟转行的人不太友好。

项目方面，一定要对简历上写的项目特别清楚，不管是自己做的还是别人的，一定要很熟悉，不要给自己挖坑。

其次就是专业知识的掌握，需要了解数电的基础知识，比如真值表，卡诺图，一些简单门的管级结构；

然后就是一些八股：fsm、FIFO、仲裁器、cdc、复位、sta、low power、无毛刺时钟切换等，如果有竞赛经历就更好了。

吾生也有涯，而知也无涯，大家一起努力。

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