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大疆校招笔试题

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数字芯片社区
发布2022-12-18 14:11:14
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发布2022-12-18 14:11:14
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文章被收录于专栏:数字芯片

一、 硬件类

1、(单选题)BUCK 电路中,输入电压为 18V,输出电压为 9V, 则续流二极管的反向耐压值选取多少最合适:

A.9V

B.18V

C.30V

D.100V

2、在如下图所示的电路中,12V 是电源输入,CL 和 RL 为等效负载。当 12V 电源首次上电缓启动电路中 MOSFET 开启过程中,主要利用 MOSFET 哪个工作区的特性限制冲击电流?

A.截止区

B.饱和区

C.线性区

D.击穿区

3、 SPI 通信根据极性 CPOL 和相位 CPHA 共有多少种工作模式( )

A. 1

B. 2

C. 3

D. 4

4、以下哪个不是电磁干扰的三要素之一( )

A. 辐射源

B. 敏感设备

C. 耦合路径

D. 传导干扰

5、关于 MOSFET,下列描述错误的是( )

A. MOSFET 为场效应管;

B. MOSFET 的栅极驱动须串联电阻以避免振荡

C. MOSFET 的工作区包括可变电阻区、饱和区、截止区

D. MOSFET 的导通电阻不随驱动电压的变化而变化

6、(多选题)以下对于电容的说法正确的是( )

A. 钽电容击穿表现为短路

B. 电容的阻抗-频率曲线在谐振点左侧的曲线取决于电容分量,右侧取决于 ESL

C. 芯片供电引脚通常采用大小容值的电容并联,是为了提供不同频段的去耦效果

D. 铝电解电容容量大,耐压高,但压电效应明显,随着电压增加其容值跌幅较大

7、(填空题)信号完整性中,对于 1V 的阶跃信号,若终端负载的电阻大于传输线的特性阻抗,则信号到达终端负载的瞬间其电压()1V。(> ,< ,=)

二、 芯片类

8、(单选题)下列会直接影响到芯片工作频率的一个违例是:

A、建立时间违例

B、保持时间违例

C、最大转换时间违例

D、最大扇出违例

9、(单选题)FC(Flip Chip)倒装封装芯片在长 bump 时,关键工艺是沉积 bump 下面的底座 UBM(Under Bump metallization),请问 UBM 的作用不包括:

A、提供互连的键合层

B、提供原子扩散阻挡层

C、为下层介电材料和金属提供粘接层

D、改善信号 SI 性能

10、(简单题)放大器可根据其结构不同实现产生或检测电压/电流信号的四种功能,请写出这四种结构电路的要求的输入或输出阻抗特性。
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原始发表:2022-10-14,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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  • 一、 硬件类
    • 1、(单选题)BUCK 电路中,输入电压为 18V,输出电压为 9V, 则续流二极管的反向耐压值选取多少最合适:
      • 2、在如下图所示的电路中,12V 是电源输入,CL 和 RL 为等效负载。当 12V 电源首次上电缓启动电路中 MOSFET 开启过程中,主要利用 MOSFET 哪个工作区的特性限制冲击电流?
        • 3、 SPI 通信根据极性 CPOL 和相位 CPHA 共有多少种工作模式( )
          • 4、以下哪个不是电磁干扰的三要素之一( )
            • 5、关于 MOSFET,下列描述错误的是( )
              • 6、(多选题)以下对于电容的说法正确的是( )
                • 7、(填空题)信号完整性中,对于 1V 的阶跃信号,若终端负载的电阻大于传输线的特性阻抗,则信号到达终端负载的瞬间其电压()1V。(> ,< ,=)
                • 二、 芯片类
                  • 8、(单选题)下列会直接影响到芯片工作频率的一个违例是:
                    • 9、(单选题)FC(Flip Chip)倒装封装芯片在长 bump 时,关键工艺是沉积 bump 下面的底座 UBM(Under Bump metallization),请问 UBM 的作用不包括:
                      • 10、(简单题)放大器可根据其结构不同实现产生或检测电压/电流信号的四种功能,请写出这四种结构电路的要求的输入或输出阻抗特性。
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