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社区首页 >专栏 >2022中国IC设计Fabless 100排行榜

2022中国IC设计Fabless 100排行榜

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数字芯片社区
发布2022-12-18 14:06:44
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发布2022-12-18 14:06:44
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文章被收录于专栏:数字芯片

“2022 中国IC设计 Fabless 100 排行榜分为10大技术类别,分别是:AI芯片、MCU、电源管理(PMIC)、无线连接(Wireless)、模拟芯片(Analog)、处理器(Processor)、传感器(Sensor)、存储器(Memory)、功率器件(Power),以及通信网络(Communication)。

Fabless 100排行榜评选标准

Top 10公司的入选标准如下:

  • 公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内,但不包括台湾企业;
  • 优先选择已经上市或上市申请中的企业:上市公司或已经公开提交招股说明书的公司会按照综合实力和增长潜力排名指数评比
  • 获得国家大基金/行业巨头战略投资,或知名VC投资
  • 自主研发设计的芯片产品已经量产,并进入主流OEM厂商供应链
  • 拥有多项发明技术专利,并具有较强的芯片研发和应用设计能力
  • 在所专注市场领域处于行业领先地位

Fabless 100排行榜之Top 10 MCU公司

入选公司基本信息

Fabless 100排行榜之Top 10 电源管理芯片(PMIC)公司

入选公司基本信息

Fabless 100排行榜之Top 10 AI芯片公司

入选公司基本信息

Fabless 100排行榜之Top 10 无线连接(WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB)芯片公司

入选公司基本信息

Fabless 100排行榜之Top 10处理器(CPU/GPU/FPGA/ASIC)芯片公司

入选公司基本信息

Fabless 100排行榜之Top 10模拟芯片公司

入选公司基本信息

Fabless 100排行榜之Top 10功率器件公司

入选公司基本信息

Fabless 100排行榜之Top 10传感器/MEMS公司

入选公司基本信息

Fabless 100排行榜之Top 10存储器公司

入选公司基本信息

Fabless 100排行榜之Top 10通信与网络芯片公司

入选公司基本信息

结语

中国IC设计Fabless 100排行榜主要面向中国大陆本土的IC设计企业,不包括晶圆代工、封装测试、半导体设备及材料厂商,也不包括中国香港和台湾的IC设计公司。

作者:顾正书

EET电子工程专辑原创

本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划,分享自微信公众号。
原始发表:2022-08-21,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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