台湾半导体封测厂也将赴美建厂？需考虑这三大因素

12月8日消息，随着晶圆代工龙头大厂台积电宣布扩大在美国的投资，下游的中国台湾半导体封测厂商后续是否也将考虑赴美建厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务呢？

据台湾《电子时报》报道，消息人士指出，日月光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素：一是IC封装/测试更接近系统组装商；二是封装芯片的运输成本要高于晶圆；三是封装属于劳动密集型产业，在美国面对的人才挑战将更大。

此前群益投顾董事长蔡明彦评论，海外设厂趋势不可逆，但仍不影响台积电在晶圆代工领域的领先地位，但长期而言，不排除未来会有更多中国台湾的半导体厂商跟随台积电赴海外设厂，中国台湾半导体设备等岛内投资项目是否因此下降，值得留意。

日前，台积电在美国亚利桑那州晶圆厂首批机台进厂典礼上宣布，一期工程将升级至4纳米，2024年量产；同时启动二期工程，计划在2026年量产3纳米制程。两期工程的总投资额增至400亿美元。而在此之前，半导体硅片大厂投资50亿美元的德克萨斯州12吋半导体硅片厂也已经开工建设。

编辑：芯智讯-浪客剑