黄仁勋确认三星HBM3e未通过认证，但否认与功耗和散热问题有关

6月5日消息，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在Computex Taipei 2024的全球媒体记者会上首次公开表示，三星先进的高带宽內存（HBM）芯片尚未通过进行英伟达的官方认证。而英伟达的认证是三星开始供应HBM3和HBM3e之前的最后一步，这对于英伟达发展人工智能（AI）平台相当重要。

此前有消息指出，三星最新的HBM模块未通过英伟达认证，是因为存在过热和功耗问题。三星随后否认了其HBM产品有过热和功耗的问题，并表示其最先进的HBM3e产品的发展顺利进行当中。

黄仁勋最新的回应称，三星的“这些产品尚未通过任何认证，使得这些HBM产品尚未完全进入部署，我们还需要进行工程设计的工作，但是这目前还没完成。”并未表示三星HBM存在过热和功耗问题。

由于现阶段三星仍然是全球最大的內存芯片生产商，尽管它在HBM生产能力方面落后。但是三星表示，已开始量产其8层堆叠HBM3e产品，并将很快开始量产12层堆叠的产品，这将使得2024年HBM供应量预计将比2023年增加至少三倍。

当前，韩国的SK海力士在HBM3和HBM3e芯片方面处于领先地位，其目前也是英伟达HBM3和HBM3e的主要供应商。该公司的芯片产能到2025年都已被预订满，这使得SK海力士计划斥资146亿美元，建造新的生产基地以满足需求。三星也计划加紧研发脚步，希望能进一步拿回在內存市场领先的地位。

编辑：芯智讯-林子