美国芯片法案实施细则出台！280亿美元用于先进芯片制造

9月7日消息，据《纽约时报》报道，美国商务部于当地时间周二公布了芯片法案细节。该战略概述了美国总统拜登上个月签署的500亿美元CHIPS芯片法案的具体实施方案、战略目标及指导原则。

其中，约 280 亿美元（约3/4的总资金）预计将用于支持英特尔、美光科技和其他制造先进逻辑和存储芯片的公司，通过赠款和贷款拨付资金，用于建设和扩大制造、测试、组装和封装芯片的设施。

另外100亿美元将用于汽车、通信技术、医疗设备和国防以及其他关键商业领域的当前一代芯片的制造，为成熟和当前一代芯片、新技术和专业技术以及半导体行业供应商提供的新制造能力。

另有110亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、多达三个新的美国制造研究所以及NIST计量研发计划，旨在提高美国在研发项目中的领导地位。

芯片法案规定，接受资金的公司至少十年内不能在中国或其他“受关注国家”进行新的高科技投资，除非他们生产的低技术“传统芯片”只服务于当地市场。

美国商务部称，为美国CHIPS计划提供具体申请指导的资金文件将于2023年2月初发布。

美国CHIPS计划的4个主要目标：

1、在美国建立和扩大先进半导体的本土生产，美国目前占世界供应的0%。

2、构建足够稳定的成熟节点半导体供应。

3、投资研发，确保下一代半导体技术在美国开发和生产。

4、创造数万个高薪制造业岗位和数十万个建筑工作岗位。这将确保这些就业机会的输送渠道扩大到历来没有机会参与该行业的人，包括妇女、有色人种、退伍军人和生活在农村地区的人。

对申请机构提出了7条明确建议：

该战略还为潜在申请机构提供了明确的建议，以加强美国商务部对推进长期战略目标的承诺，并确定了评估申请的准则。标准包括：

1、扩大规模并吸引私人资本：CHIPS激励计划将鼓励吸引相关供应商和劳动力投资的大规模投资。除了提供自己的大量资源外，还鼓励潜在申请人探索创造性融资结构，以利用各种资本来源。

2、利用合作建立半导体生态系统：CHIPS激励计划将鼓励行业利益相关者、投资者、客户、设计师和供应商以及国际公司之间的合作。这种合作可以包括采购承诺、支持无晶圆厂设计的伙伴关系或供应商和生产者之间的合作。

3、获得额外的财政激励和支持，以建立加强区域和地方产业集群：CHIPS激励计划要求激励计划的申请人获得州或地方激励。美国商务部希望优先考虑包括州和地方一揽子激励计划在内的项目，这些项目旨在最大限度地提高区域和地方竞争力，投资于周边社区，优先考虑广泛的经济收益，而不是向单个公司提供过多的财政捐助。

4、建立安全、有弹性的半导体供应链：CHIPS激励计划将优先考虑遵守信息安全、数据跟踪和验证标准和指导方针的项目，并在进一步开发和采用此类标准方面进行合作。

5、扩大劳动力渠道，以满足日益增长的本土劳动力需求：CHIPS激励计划将创造惠及所有美国人的高薪工作，包括经济上处于劣势的个人和在该行业中可能代表性不足的人群。该计划将优先考虑劳动力解决方案，使雇主、培训提供者、劳动力发展组织、工会和其他关键利益相关者共同努力。其目标是创造更多有报酬的培训和体验性学徒计划，提供全方位服务，优先考虑创造性的招聘策略，并根据其获得的技能雇用工人。

6、为企业创造包容性和广泛共享的机会：CHIPS激励计划将优先考虑积极努力确保小企业、少数民族所有、退伍军人所有和妇女所有的企业以及农村地区的企业从CHIPS计划创造的机会中受益的项目。

7、提供稳健的财务计划：申请人需要提供详细的具体项目和公司级财务数据，以确保激励基金在保护纳税人资金的同时满足项目的经济和国家安全目标。

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本文内容整理自：芯东西、纽约时报

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