知道为什么PCBA电路板会板翘吗？

PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来高拓电子为大家分析下PCBA板变形的原因。简单概括下就以下6点

1、PCBA板过炉温度

每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，自然就会造成板子的软化，引起变形。所以生产之前一定要了解清楚每款电路板的最大TG值。

2、PCB板材

随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。

3、PCBA板厚度

随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。

4、PCBA板尺寸及拼板数量

电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。

5、PCBA板上铺铜面积不均

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

6、PCBA板上各层的连接点

如今的电路板多为多层板，里面有很多钻孔的连接点，这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点，这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果，从而导致板子的变形。

��