芯片车间常用中英文对照术语

总结一下芯片专业术语

1.Wafer：晶圆。

2.Chip：芯片。

3.Bar：巴条

4.GaAs：砷化镓

5.Si：硅

6.Mask：光罩

7.Laser：激光

8.LD： laser diode激光二极管

9.N-type：N型

10.P-type：P型

11.CMP:化学-机械抛光

12.Alloy：合金

13.Etch:腐蚀

14.ICP:感应耦合等离子刻蚀

15.PECVD：等离子体增强化学的气相沉积

17.ECR：又叫ECRCVD，电子回旋共振化学气相沉积。

18.Sputtering：磁控溅射镀膜

19.E-beam：电子束蒸镀束

20.Cassette：晶圆花篮

21. Clean room：洁净室

22. Recipe：程式

23.PM：Prevention Maintenance 预防保养

24.Alarm：报警

25.DI water：去离子水（用于清洗晶圆）

26.IPA：异丙醇（有机，溶于水，多用了机台擦拭清洁）

27.ACE：丙酮（有机、去油污、不溶于水、溶于醇类）

28. stripper：剥离液、也叫去胶液。

29.TMAH：四甲基氢氧化铵，也叫显影液，用于光刻显影。(有机弱碱）

30. BOE：Buffered Oxide Etch，是HF与NH4F依不同比例混合而成。6:1BOE蚀刻即表示49%HF水溶液：40%NH4F水溶液=1：6（体积比）的成分混合而成。可腐蚀人体骨骼。

31. HCL：盐酸，强酸

32.NH3.H2O：氨水（碱性溶液）

33.H2O2：双氧水（强氧化性）

34.H2SO4：硫酸，强酸

35. Photo：光刻

36.Sidewall：侧壁

37：Standby：待命，指设备或工艺准备ok。

38.Vacuum：真空

39.Thickness：厚度

40.Uniformity：均匀度

41.Selectivity：选择比

42.Plasma：电浆

43.PR：Photo Resist 光阻

44. Coater 涂光阻机

45.developer：显影机、显影液

46.CDA.Compressed Dry Air 压缩干燥空气

47：ESD:静电破坏

48. Micro微米：1um=10-6m=1000nm=10000Å

49：SiN：氮化硅

50.SiO2：二氧化硅

51.Substrate：衬底

52.HR=high reflection高反射膜

53.AR=antireflection抗反射膜（也叫增透膜），激光器出光面镀膜