5G射频前端的模组化设计和市场发展趋势

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视频回放有点长，

如果能坚持看完， 手机射频前端2020到2021年的学习任务，也就完成了

随着5G通信的发展，手机射频前端需要支持更多的频段，射频子系统复杂度和功耗也在不断提升，应对这些难题的一个解决方案就是RF前端器件的模组化。RF器件厂商已经推出了DiFEM、LFEM等接收模组方案，同时在发射模组方面也推出了高性能、高集成度的FEMiD和PAMiD方案，为5G终端的设计带来了更高的整体性能，并节省了宝贵的PCB空间。

5G射频模组将以系统级封装（SiP）和AiP（封装天线）形式，走向高度集成的模式。射频前端模组化将成为未来五年无线通信产业的重要发展方向。