台积电5nm、3nm纷至沓来，首波苹果全包，三星下一步该怎么做？

三星想要追赶台积电变得更加困难了。

策划&撰写：小波点

据台媒报道，台积电近日已放出3nm量产目标，到2022年下半年单月产能提升至5.5万片，2023年单月再达到10万片。另外，据台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示，5nm正加速量产，加强版5nm预计2021年量产。

5nm是目前世界上能够达到的最高工艺水准，但是台积电并不打算只停留在5nm，3nm预计2022年下半年实现5.5万片产能，相较 5nm，3nm 速度提升 15%，功耗降低 30%，电晶体密度提升 70%。

苹果已经包下了首波3nm芯片，可能明年发布的iPhone 13将采用3nm工艺制程，另外还有多家客户也加入到3nm生产线产能中。

台积电在3nm和2nm已经有了相应的计划，计划于明年开始生产3nm，后年大规模量产，这意味着三星想要追赶台积电变得更加困难了：这不只是需要时间，还需要攻克技术难题。

不过三星有望在目前的5nm赶上台积电，目前三星获得了高通5nm订单，明年的骁龙875都是由三星负责生产，此外英伟达的7nm也由三星生产。

在整体工艺上，三星与台积电是有差距的，但三星曾经定下过十年内超过台积电的目标，在2030年成为全球最大的系统芯片厂商。