英特尔公布了全新3D堆叠技术，10纳米芯片即将推出

编译：chux

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英特尔公开了新的3D封装技术Foveros，可以让芯片制造商捆绑各种垂直芯片组件，从而提高设备的速度，而无需等待新的芯片制造工艺成熟。换句话说，通过Foveros，英特尔将能够将各种芯片叠加在一起，包括CPU，内存和其他芯片，而无需担心各自的底层制造技术。

3D堆叠

堆叠的重要性不仅仅是节省空间，尽管这肯定是它的重要组成部分。它还允许你根据特定需求定制硅片组合。

英特尔首席架构师Raja Koduri表示，“你可以在一个特定的空间内装更多的晶体管，而且你也可以装不同种类的晶体管，如果你想将5G收音机放在CPU的顶部，就要先解决堆叠问题，因为这样你才能在拥有所有功能的同时，保持小的体积。”

业界其他公司已经开始研究混合和匹配晶体管的好处，投资“小芯片”，它们几乎可以像微观互锁拼图一样使用。但这一切仍然是发生在同一平面上，而英特尔的3D堆叠技术像是乐高积木一样的解决方案，提供了更多选择。

技术研究公司Lopez Research的创始人Maribel Lopez指出，“这正在改变架构的概念。”

这种变化带来了实际的好处。Moor Insights＆Strategy首席执行官Patrick Moorhead表示，2D方法虽然可以实现多种多样变化，但同时也牺牲性能并消耗更多能量。英特尔似乎已经避开了这些问题。Moorhead说：“当你把这些小芯片放在一起时，几乎没有功率损失，也没有性能损失。”不过英特尔仍然需要证明它可以在数百万美元中产生相同的结果。

电力传输是英特尔认为已经解决的一个问题。几十年来，一种成功的3D封装技术一直受到追捧，但却被电力，热量和价格所限制。“如果底层变热，热量会上升，”Koduri说，“而在3D堆叠方法中，如果你意识到在你组装了堆栈的其中一层是坏的硅之后，你就扔掉了所有东西，那是非常非常昂贵的。”

Koduri详细说明了英特尔如何破解这些问题。但他说，结合严格的测试，新的电力输送过程和完全发明的绝缘材料来消散热量，这有助于公司避免常见的陷阱。

规则改变

在这一层面上，英特尔刚刚解决了一个令人困惑的物理问题。这本身就足够有趣了。但作为一项突破，对于有助于实现的体验类型更为重要。

“对于较小或较新形状因素的事情，仍然存在这种有趣的物理挑战，”Lopez说，“它有助于复杂的形状因素，如可折叠，可弯曲，轻便的东西。”

这比你想象的要快。英特尔称，内置Foveros的消费产品将在未来12到18个月内开始出货。而到那时，三星可能已经推出了第一款可折叠智能手机。

但更有趣的优势可能会更加微妙。由于新架构允许制造商交换最适合其需求的晶体管，因此无数器件可以通过堆栈变得更加高效。

Koduri表示，“最适合桌面游戏CPU的晶体管不一定是GPU的最佳晶体管。同样，你需要不同的晶体管来运行5G和互连，AI仍有不同的需求，以前，我们只是对所有硅片做出最好的选择。现在，我们可以采用最适合该功能的流程，并将它们放在一起。而且因为我们在这些芯片之间具有非常高的带宽，所以它们的功能就像它们是单个芯片一样。”

从长远来看，这种可定制性也应该有助于英特尔的发展。即使在它占据主导地位的服务器领域，它也面临谷歌和亚马逊等公司的日益激烈的竞争。现在，英特尔可以为他们提供独特的东西，创造一种与他们合作的潜在途径，而不是互相对抗。

任何新技术的警告也适用于此。英特尔表示它可以扩展Foveros，但它必须实际做到这一点。设备制造商和其他合作伙伴也需要加入。毕竟，英特尔几乎错过了整个移动产品，并面临来自AMD，高通和TSMC等公司的激烈竞争，其中一些公司已经实现了7纳米工艺制造的处理器的飞跃，而英特尔仍然在10纳米工艺徘徊。

但最终，新的3D堆叠技术的出现，使尺寸变小的竞争不再像过去那样重要，取而代之的是追求更高。英特尔周三也推出了一些其他的迭代进展，包括新的Sunny Cove CPU微体系结构和Gen11集成显卡。

此外，英特尔公布了即将推出的2019系列处理器Sunny Cove，基于10纳米架构。适用于英特尔的Core和Xeon系列，它们可以在2019年及以后的即将推出的Mac机型中找到。这些芯片“更深，更广，更智能”，将提供更高的性能，同时降低功耗。至于CPU的其他新功能，英特尔承诺将提高AI相关任务，加密和机器学习的速度。