全志科技薛巍演讲实录：冰与火——全志VR视频一体机解决方案

2016年4月21日，在镁客网于上海世博展览馆主办的VR主题论坛上，全志科技副总裁薛巍发表了题为《冰与火——全志VR视频一体机解决方案》的主题演讲。薛巍表示，要解决现在VR视频一体机的各种问题，必须从“冰”与“火”两个方面去把控。而作为一家以芯片为载体，将硬件、软件、系统、方案、应用整合一起并提供给客户的科技型公司，全志科技希望能为合作伙伴们提供开放的平台和整套的解决方案，共同推动VR行业的发展。

以下为全志科技薛巍的演讲实录：

我刚刚忽然间想起一个画面，就是在2010年、2011年、2012年智能终端刚刚爆发的时候，全志在深圳开了一个发布会，当时发布会的主题是速度与激情，结果2013年、2014年真的上演了速度与激情，很多企业在智能终端都获得了非常大的收获。

我跟业界很多朋友们说，电子行业也是有奥运周期的，四年一个周期。前四年可能是手机、平板、智能终端，后四年是什么？百花齐放，智能硬件。现在我们看到的最热的就是虚拟现实，但是在讲冰与火之前，我也想给大家介绍一下全志科技是做什么的。

全志科技是2007年成立的，是以芯片为载体，将硬件、软件、系统、方案、应用整合一起并提供给客户的科技型公司。我们提供的方案不单单只有芯片，而是一个完整的解决方案。全志的总部在珠海，同时在中国香港、深圳、西安都有全志的相应客户支持中心、研发中心，现在北京也有了新的研发中心。

我们的公司是2007年成立的，在2009年的时候就推出了国内的第一个芯片。我记得那个时候我们用的功能机每天都要充一次电，等苹果出来后，如果要刷一些智能应用的话我们的充电频率就变成了半天一次。

全志从一开始就在这一块发力了，公司成立初期就推出了F系列和A系列平板芯片；在2011年、2012年的时候跟产业链的朋友一起上演了速度与激情，推动了整个智能终端行业在我们国内的快速发展与促成了整个产业链的形成；在2012年、2013年全志持续保持了安卓平板处理器全球出货量第一的成绩；2014年推出了big.Little8核。

刚才讲的是芯片的历程，但是芯片只是一个载体，是一个最终的表现形式。芯片里面我们搭载的是什么呢？

这些搭载的内容，例如我们自身拥有的一些核心技术就是我们要提供给用户的，包括超高清视频解码技术。在2010年全志就已经推出了1080P，而那个时候的电视才720P，与此同时，我们在移动设备上便开始推高清。到2012年我们推4K的时候，有很多人质疑在手持设备上推4K究竟有没有用，但是你们看现在，手机都要4K了，VR做到16K不是不可能的，所以对全志来说，高清永远不会高清，高清只会越来越超高清。

说完画面，在虚拟视频里面另外一个重要的东西就是声音，这个声音的设计技术也是全志的核心技术之一，同时我们还拥有低功耗的处理技术。

第三、大家在讲虚拟现实的时候都说重要的是人机互动，跟传感器互动、要跟所有的外设备互动，还要跟我们的眼球互动。全志把所有基于多媒体、感知等的核心算法都固化到芯片里面，面向三个应用：人、家庭、汽车。

除了提供核心芯片与核心技术，全志还有一个开放的平台，这是一个开放的系统。我们面向所有的开发者和终端客户，把我们的SDK、技术开放出来。

另外，全志不单是在芯片上具有很大的影响力，对于创客的影响力也是非常大的。有很多创客利用我们的芯片开发出非常多的智能应用终端产品，也有很多电子产品是以芯片来做研发和设计的，所以说我们是一个开放性的平台。

现在我们来讲一下VR一体机的冰在哪里，先分享以下我第一次看VR一体机的感觉吧。我在展会上拿到VR一体机进行体验的时候感觉越看眼前越蒙，后来我发现是因为镜片上有水雾。究其原因，是因为一体机在发热方面存在问题。

一体机带到头上启动之后便会发热，一旦一体机的通风问题没有解决好，就会导致用户的脸部冒汗，镜片会起雾，那么整个的观感就会大大的降低。这也说明了VR一体机必须要具备低功耗的性能，这就是我说的“冰”。

我们首先要解决的就是发热的问题，只有解决了这个问题我们才能给用户提供一个比较好的体验。但是，如果我们只是用以前的PC芯片搞一个风扇在VR一体机上，是无法完全让一体机做到“冰”的。

所以我们就要说到第二个重要的东西，电池。现在很多的VR一体机都是非常厚的，只有电池减轻重量，降低功耗，才能让设备变得又轻、又薄、又小。

大家想一想最早的大哥大，它的电池是非常厚的，后来摩托罗拉的手机用了非常薄的电池，手机马上就流行起来。到了智能机的时候，最早的多普达智能机电池非常的厚，拿起来感觉跟一个小PC一样，后来随着发展，我们智能机慢慢的变的又轻又薄。其实VR设备和手机走的路子是一样的，都是由厚到薄，由热到冷的过程。

“冷”的第三个重要的东西就是VR的集成度。VR设备要落地，就必须要有高的性价比，这就意味着厂家要以低的生产成本，获得好的生产链条，所以一体化的解决方案就尤为重要。

全志的“冰”，就是让轻、薄一体化的产品快速落地，让用户体验到低功耗、拥有快速的处理能力、超薄轻便的电池、戴在头上没有感觉的VR一体机。

我们讲火，火在哪里？首先第一个“火”就是在视频体验上。我们拥有4K、60祯全景视频，无论是看直播还是看电影，都可以给用户带去40寸的电视的高清体验。

另外就是低延时，在Sensor、GPU、显示的光学镜片等方面做到VR一体机内外的完整配合。

第三，我们支持丰富的交互方式，全志的芯片接口足够丰富，可以与各类的Sensor做到完美交互。另外，VR的周边设备很多，这些周边设备需要非常丰富的接口，在芯片当中预设各种各样的接口就变得非常的重要。

全志希望能把这些芯片和可能的方案提供给更多的开发者和应用者们，让他们基于我们的芯片和我们所提供的VR引擎、VR技术开发出更多的VR产品。

虽然大家都说VR从现在的原始状态走到成熟估计要三到五年的时间，但是这并不代表VR五年以后才会火爆，在这个过程中一定会有非常多的虚拟现实的终端设备出现在我们面前，这就需要给我们广大的开发者、创业者、创客们提供芯片、开放的SDK来实现。

现在全球所有的VR终端设备都没有一颗是专门针对VR终端设备所设计的芯片。现在的芯片要么是基于PC的，要么是基于手机的，还有就是高通、intel的，没有任何一个芯片是为VR设计的。全志会在今年的下半年推出专门针对VR的VR芯片，这个VR芯片和其他的芯片不一样的，在图形的算法和很多应用上是专门针对一体机需要的。

第二，我们希望在速度上做进一步的提升。这个速度不单单是在视频方面，更多的是在VR game上。我们预计今年下半年和明年上半年会有很多的虚拟现实游戏推出，这便需要有一个针对VR game的芯片去提升渲染速度和计算速度。

第三，AI模块方面，在未来真正移动的VR设备终端推出集成AI、集成通讯功能的芯片，在性能上要比上一代提高2倍，功耗降低50%。

全志一直希望可以成为VR应用处理器专业的领先性设计公司。另外，我们希望可以实现量产。全志可以提供可量产、可大量复制的、有一致性的芯片和整机方案。这是一个非常关键的技术指标和商业指标，所以我们是提供专业可量产的VR与芯片的供应商。

第三，我们提供生态的平衡，提供VR生态圈基于芯片、基于SDK、基于外围周边的应用，基于游戏、基于视频的一整套生态链，我们希望能够跟所有的开发商一起构筑这个生态。

我的演讲到此结束，谢谢大家。